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随着微电子技术的不断发展，单位面积电子元器件散热量不断增加。为了保证电子元器件正常工作及稳定，需尽快把热量散发出去。高性能的电子封装材料是有效解决散热问题的重要基础，传统的散热传热面临着巨大的挑战。由于金刚石本身的优异性能，近年来金刚石增强金属基复合材料作为新一代的散热材料收到广泛关注。本文主要研究铜/金刚石复合材料。