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元器件发展已经历了好几代,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进.本文论述了近几年出现的典型封装器件及其发展过程,并对这些器件的发展趋势做了预测;用详实的数据说明了这些封装形式器件的各自特点并进行比较.
新型封装元器件发展综述
【摘 要】
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元器件发展已经历了好几代,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进.本文论述了近几年出现的典型封装器件及其发展过程,并对这些器件的发展趋势做了预测;
【机 构】
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中国电子科技集团公司第54研究所(河北石家庄)
【出 处】
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2004北京国际SMT技术交流会
【发表日期】
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2004年期
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