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为了揭示Cu2+对硫酸盐还原菌(SRB)去除U(Ⅵ)的抑制机理,试验考察了在H2S2还原、电子传递还原、胞外聚合物(EPS)吸附等3种途径作用下SRB对U(Ⅵ)的去除效果以及Cu2+对这些过程的抑制作用。试验结果表明,电子传递还原途径为sRB去除u(Ⅵ)的主要途径,其还原量约达总去除量的80%,而胞外聚合物(EPS)吸附途径对于U(Ⅵ)的去除几乎可以忽略不计。当Cu2+浓度低于5mg/L时,Cu2+对于SRB去除U(Ⅵ)几乎没有影响;当Cu2+浓度达到15mg/L时,Cu2+与U(Ⅵ)竞争H2S和电子,对去除U(Ⅵ)的抑制作用较为显著;当Cu2+浓度高于25mg/L时,Cu2+将会破坏SRB细胞膜,此时SRB对于U(Ⅵ)的去除受到完全抑制。