【摘 要】
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小型化、功能致密化、综合化、环境友好、迅速上市、低成本与高可靠性,这一切持续代表着电子产品尤其是手持与消费产品的主流趋势。对更轻、更小的产品(或功能更强大而体积相同的产品)的需求,在PCB(印刷电路板)封装和SIP(系统级封装)中正推动着01 005、0201、更细间距(0.3-0.4 mm)QFP和SMT连接器、更细间距(0.4mm)CSP、倒装芯片和COB(板上芯片)的使用,以及更紧密的元件间
【出 处】
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2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会
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小型化、功能致密化、综合化、环境友好、迅速上市、低成本与高可靠性,这一切持续代表着电子产品尤其是手持与消费产品的主流趋势。对更轻、更小的产品(或功能更强大而体积相同的产品)的需求,在PCB(印刷电路板)封装和SIP(系统级封装)中正推动着01 005、0201、更细间距(0.3-0.4 mm)QFP和SMT连接器、更细间距(0.4mm)CSP、倒装芯片和COB(板上芯片)的使用,以及更紧密的元件间隔要求(＜10mil)。
由于电子产品的生命周期越来越短，技术开发与实施必须加快。因此，凭借早期预见在供应链内的密切合作，是实现创新产品快速上市的关键。
其他文献
用纳米CaCO3对低乙烯含量无规聚丙烯(PP-R)进行了改性,研究了纳米CaCO3增韧的机理.结果表明,纳米CaCO3与树脂大分子间通过表面活性剂的作用发生了不同程度的化学反应,形成了一定的化学键键合.这些化学键合促使纳米CaCO3与PP-R大分子链紧密结合,起到了增韧的作用,而不是靠引起α晶型向β晶型的改变达到增韧目的的.
采用膨胀型阻燃剂,以CMG9801作为增容剂制备高效、无卤环保型阻燃PP.探讨了阻燃PP的生产工艺以及增容剂对产品性能的影响.结果表明,阻燃剂参与了PP的降解过程,在PP表面形成了隔热、隔氧的保护碳层,从而使PP起到阻燃的作用.
通过混合、熔融挤出将纳米CaCO3和轻质CaCO3填充到聚氯乙烯(PVC)基体中制得高强度、低成本的改性PVC材料.对该材料进行了力学性能测试,并讨论了纳米CaCO3改性PVC的增韧机理.结果表明,纳米CaCO3用量为6～9份时,对PVC有明显的增韧增强作用,而且可有效地降低原料成本.该研究具有实际应用价值.
系统地对矿物增强材料YNFWH101在聚丙烯(PP)中的应用性能进行了研究和分析.研究了3种不同的挤出造粒工艺(螺杆组合工艺)、不同粒径矿物增强材料、不同用量矿物增强材料等因素对矿物增强材料增强即力学性能的影响.
采用均苯四酸二酐和4,4-二氨基二苯醚为单体,N,N-二甲基乙酰胺为溶剂合成聚酰亚胺(PI)的前驱体--聚酰胺酸(PAA).研究了反应温度、时间和总固体含量等因素对所得PAA特性粘度的影响;试制了PI薄膜并进行了红外光谱与透射电镜分析和力学性能、耐湿性能测试,探讨了反应时间对PI膜断裂强度的影响.
在熔体流动方向垂直叠加一个轴向脉动剪切,研究转子转动产生的剪切和轴向脉动剪切对PP/HDPE共混体系微孔发泡成型的影响.研究结果表明,随着转子速度增加,泡孔尺寸减小气泡成核密度增大.但是转子转速过快,泡孔沿剪切的方向被拉长,泡孔取向严重,泡体质量变差.在熔体流动方向垂直叠加一个轴向脉动剪切以后,泡孔的取向现象减小,泡孔逐渐趋于圆形,泡孔结构得到改善.而且随着振动振幅和频率的增加,泡孔直径减小,泡孔
用原位气泡拉伸(ISBS)法制备LDPE/纳米Mg(OH)2复合材料.结果表明,ISBS法对LDPE基体中的纳米Mg(OH)2具有良好的纳米分散能力,被分散的纳米粒子没有发生重新团聚.ISBS法制备的纳米复合材料的力学性能优于熔融共混法制备的复合材料的性能.在一定的纳米Mg(OH)2添加量范围内,拉伸强度随着纳米Mg(OH)2量的增加而增大,在纳米Mg(OH)2添加量为15份时达到最大值,然后随着
选用SEBS-g-MAH和EP为复合增容剂,采用熔融挤出的方法制备了PA610/PC合金,研究了它的力学性能、熔融结晶及微观结构形态.结果表明,当PA610/SEBS-g-MAH(EP)/PC组分比为75/9(2)/25时,合金的冲击强度比不加增容剂时提高了281.4％,断裂伸长率提高了346.0％.而增容剂的加入使合金中PA610的结晶温度升高,结晶速率增大而结晶度降低,由于异相成核作用使结晶发
大多数电子产品越来越趋向于小型化、高性能,造成电路密度增加,可靠性要求极高。微米和纳米系统中的微电子产品故障的根源可能在于温度、机械、化学和电力原因或几者的结合.典型故障有开裂、脱层、弯曲、变形、破裂、受压、空洞、疲劳、热迁移以及电迁移.因此,不同微电子应用领域(汽车行业、空军基地或消费电子)的新型电子产品的开发,需要仔细研究材料的微米和纳米级属性[1].有限元模拟与实验分析方法相结合,应当能够说
芯片级封装技术最近获得的发展使微电子产品的焊点。密度快速增加.这种技术的小型化特点。使生产原料的用量得到大幅节省,因此业界对这种技术的应用正呈上升趋势；而市场对高速度通讯以及节约制造成本、进一步减小间距的需求很有可能促使焊点。结构降低至200μM以下。使用微细粒焊膏的模板印刷可用于倒装晶片封装,不失为一种成本低廉且具有一定灵活性的倒装晶片焊点。互连解决方案。此外,使用模板印刷焊膏的晶圆凸点技术在附