W-Cu复合材料相关论文
W-Cu复合材料是由两相金属均匀混合而成的一种假合金,其结合了组元各自的优异性能,且可通过改变成分进行调控。然而,W-Cu复合材料......
钨-铜(W-Cu)复合材料具有优异的物理和力学性能,如良好的导电导热性、较低的热膨胀性、高硬度和强度,被广泛应用于电力、电子、核......
由于W-Cu复合材料兼具钨和铜两者的性能优势,不仅密度高,导热性和导电性好,而且膨胀系数低,在热电工业和航空航天等领域应用广泛。......
本文采用化学镀铜法制备W-Cu复合粉末,研究不同温度、不同甲醛浓度及不同氢氧化钠浓度对镀层微观形貌的影响。通过热压烧结法制备W......
钨及钨基复合材料因具有耐高温、高强度以及低溅射率等优良性能在热核聚变面向等离子体部件材料中受到高度重视,如用钨作为第一壁......
W-Cu作为具有良好综合性能的一种新型复合材料,被广泛应用于机械工程、电子信息、航空航天等场景中。在实际应用过程中,需要与1Cr1......
铜（Cu）基复合材料以其优异的导电、导热性能、耐腐蚀性以及良好的成型加工性能而被广泛关注。钨（W）、碳化钨（WC）颗粒增强的Cu基复合材料......
采用机械球磨技术制备组织细化具有形变第二相的W-35％Cu复合粉,经初步液相活化烧结后,再经热挤压进一步形变和致密,获得近全致密的......
W-Cu复合材料作为一种新型材料,具有优异的综合性能,在高新技术产业中,作为高温材料得到广泛应用。为进一步开拓其应用领域,将W-Cu......
本课题首先研究了不同钎焊保温时间对NiCrSiB钎料钎焊接头热疲劳性能的影响;之后又研究了改进型NiMnSiCu-Zr急冷钎料钎焊接头的热......
W-Cu复合材料因具有低膨胀系数、高强度及较好的导电导热性能而广泛用作电子封装、电极、电触头和炮弹的罩壳等材料.W-Cu复合材料......
W-Cu不互溶合金材料由于其良好的力学性能和功能特性,在航空航天、电子信息、国防工业、电工和机械加工等领域均有广泛应用。某些......
以偏钨酸铵、硝酸铜和硝酸钇为原料,采用EDTA-柠檬酸法制备了含Y_2O_3(0~0.8%)的Y_2O_3/W-20Cu复合粉体,经成形、烧结获得了Y_2O_3......
从成形工艺、成形件组织等方面介绍了增材制造纯钨、高密度钨合金及W-Cu复合材料的研究进展,并介绍了增材制造钨合金的应用情况及......
该文以W-35wt﹪Cu为例,提出W-Cu复合材料的制备新工艺.采用机械球磨技术韧备具有一定烧结活性的W-35﹪wtCu复合粉,经初步的液相活化烧......
W-Cu复合材料通常采用粉末冶金熔渗烧结或液相烧结法制取。但是，W-Cu互不相溶，W-Cu粉末坯体烧结性能很差。而超细、混合均匀的粉末能......
本文在研究了W-Cu粉末致密化基础上，提出了W-Cu复合材料的制备新工艺。采用机械球磨技术制备具有一定烧结活性的W-Cu复合粉，经初......
W-Cu复合材料不但具有W的高硬度、耐高温、低的热膨胀系数等特点,而且具有Cu的高导电导热性,被广泛应用于电子领域及军工领域。为......
采用高能球磨法制备了W-40Cu超细晶复合粉体,继而进行了放电等离子烧结(SPS),获得了致密的超细晶W-40Cu块体复合材料,着重研究了烧......
使用化学镀的方法制得包覆完整的W-Cu复合粉末,随后采用热压烧结法制得分布均匀、界面结合良好的W-Cu复合材料。在2、4、6和8 kV不......
研究添加元素Ni对W-Cu复合材料组织和性能的影响。利用预混粉、机械球磨和活化液相烧结法制备不同Ni含量W-Cu复合材料,采用电子扫......
钨-铜(W-Cu)复合材料综合了W和Cu一系列优良特性,如高硬度、高强度、良好的热电性能、较低的热膨胀系数以及较强的抗电弧烧蚀性能......
用熔渗法制备的W-Cu复合材料在小批量生产时,发现熔渗结束后样品的热导率数据分散不稳定,受熔渗时摆放位置的影响很大.将熔渗结束......
高比重W-Cu复合材料在商业和军工领域的应用得到发展。钨和铜在液相和固相时均不能相混溶。因此其合金化很困难。美国学者采用高能......
采用超细复合粉末直接烧结和传统W骨架熔渗两种方法制备W-10Cu、W-20Cu合金。研究两种方法制备的合金的致密化、显微组织与导电性......
采用蒸氨均相共沉淀法,即加热含有Cu2+和WO42-的氨络合物溶液,使氨蒸发,获得沉淀物,然后对沉淀物进行煅烧、还原,最终制得了含Cu量......
采用圆柱试样在Gleeble-1500热模拟压缩机上对熔渗法制备的W-Cu复合材料进行恒应变速率压缩变形试验,变形温度700～1000℃,变形速率1......
将W-15%Cu（质量分数）混合粉末在行星式高能球磨机中球磨,分别采用热压烧结和无压烧结对球磨60h的复合粉末进行烧结。采用XRD对经不同......
为了提高W-Cu复合材料的致密度，采用机械球磨-冷压制坯-液相烧结-热静液挤压一热处理工艺，制备出微观组织弥散分布、性能优异的W-35％C......
对不同Cu含量[20%～50%（质量分数）]的热挤压后的W-Cu合金坯料进行轧制,通过对比得出最佳轧制工艺参数,并制备出微观组织均匀、致密度高......
钨铜复合材料作为一种用途广泛的粉末冶金材料受到了普遍关注.钨铜复合材料具有良好的耐电弧浸、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,......
随着大规模集成电路和大功率电子器件产业的迅速发展,对高导热、低热膨胀系数封装材料的需求日益迫切。一般而言,金属材料难以兼具......
W-Cu复合材料具有优异的热电性能、高强度和高硬度,近年来在电工材料、电子、军工和航天等领域有着广泛的应用。随着电子工业的进......
W-Cu复合材料具有良好的导电性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。但是W......
以超细/纳米W-7Cu粉末、TiC粉末为原料,采用机械球磨法制备不同含量TiC(0.3%、0.5%、0.7%、1.0%(质量分数))的W-7Cu复合粉体,经压......
将熔浸好的W-Cu复合材料加工成3mm厚的薄板进行热轧,轧制成1mm厚,变形率为67%;通过拉伸试验比较轧制前后材料的抗拉强度;用扫描电......
W-Cu复合材料兼具钨的耐高温、高强度、高密度、耐磨损、低膨胀和铜的优良的导热、导电等性能,广泛应用在电子封装、电触头以及金......
以W-40％Cu（质量分数）为原料，采用机械球磨-冷压制坯-液相烧结-热挤压的工艺，制备出微观组织均匀、性能优异的复合材料。在试验中，首先对W......
钨铜合金结合了钨的低膨胀性和铜的高热导性能,是一种具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数的电子封装复合材料。目前钨铜合金......
采用机械合金化技术并结合真空烧结制备W-20％Cu／C复合材料，利用碳纳米管具有良好的综合性能作为W-20％Cu复合材料的强化相．采用粒度测试......
W-Cu复合材料具有良好的导电性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,目前在电工材料、电子、军工、航天等领域有着广泛的应用。但是W......
W-Cu复合材料结合了W和Cu的性能优点,具有良好的力学强度、高导电导热、低热膨胀等性能,其在电子封装、电触头、高温等领域有着广......
对采用不同粒度配比和热压制备的W-Cu梯度功能材料的热物理性能进行研究。结果表明:梯度材料的整体热导率较高,达到226.4W/(m.K),......
W-Cu复合材料因具有高的导电、导热及低的热膨胀系数等,可作为热沉材料并应用于大规模集成电路和大功率电子元器件中。随着集成电......
W-Cu复合材料是由高熔点、高硬度的钨和高导电、导热率的铜所构成的假合金。因其具有良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性和高强度、高硬......
采用Gleeble-1500D热模拟试验机,在温度为650~950℃、应变速率为0.01~5 s-1、总应变量为0.7的条件下,对25%W-Cu和50%W-Cu(质量分数......
介绍了W-Cu复合材料的应用、制备和致密化技术,以及高性能药型罩用W-Cu复合材料的研究进展及应用现状,并展望了W-Cu复合材料的进一......
