Tensilica公司相关论文
一直致力于提供颠覆性可配置处理器内核的Tensilica公司携新的Diamond钻石产品系列进入标准处理器内核市场。Tensilica公司总裁兼C......
可配置处理器技术的先驱企业美国泰思立达公司(Tensilica)近日亮相中国,宣布其在中国地区的第一家机构,Tensilica公司中国代表处正式......
2005年对于全球半导体市场来说可谓是吉凶难料.各大市场分析公司也众说纷纭,但中国半导体市场将继续增长却毋庸置疑。泰思立达公司(Te......
Tensilica公司宣布与Cadence合作,为双方的客户提供了一条从RTL到首次流片可预测的设计途径。Tensilica—Cadence Encounter从RTL到......
Tensilica公司日前宣布,开发领先的毫米波解决方案和高速无线通信平台的SiBEAM公司选择了Xtensa可配置处理器IP核进行芯片设计项目......
目前,便携式电子产品市场正在飞速向着小尺寸、低功耗、多功能的方向发展。拿手机来说,除了最基本的通信功能外,播放音乐、收听广播、......
Tensilica公司预先定制的4款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎,可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和......
Tensilica公司联合eASIC公司日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SoC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作,eASIC公司允许其零掩模费......
低功耗是复杂系统SoC设计的首要考虑因素,这主要是由产业的变化导致。在上世纪八、九十年代,半导体产业主要由PC主导,但之后产业的发......
Tensilica公司日前宣布授权其Xtensa可配置处理器内核和XPRES编译器给Seiko Epson公司。Seiko Epson公司图像产品业务部IJP设计处......
今年7月,笔者作为中国大陆的一名代表,参加了美国硅谷的嵌入式采访团活动。从此次活动可以看出,美国人关心的嵌入式与中国人关心的有......
下一代芯片的设计挑战主要体现在低功耗设计,近几年整个产业都在寻找所谓的“杀手级应用”,但无论何种应用都在面临更高能源使用效率......
Tensilica公司近日发布第二代钻石系列处理器。第二代钻石系列处理器提供更多新特性,包括增加的乘法和除法运算单元、对硬件进行优......
Tensilica公司日前宣布已在其广受欢迎的Xtensa HiFi 2音频引擎和Diamond 330 HiFi处理器内核的音频算法软件包中新增了一款Ogg Vo......
可配置处理器技术的美国Tensilica公司日前推出了钻石系列标准处理器内核,该公司过去提供的是可配置、增加编程能力的Xtensa系列处......
Tensilica日前宣布,位于中国北京的IC设计公司晶宝利(PLM)获得Tensilica公司Diamond 388VDO视频引擎的授权,为高清电视机增加完整的互......
Tensilica公司和MediaPhy公司共同宣布,位于加州SanJOSe的MediaPhY公司获得Tensilica公司业界最低功耗的32位处理器内核一Diamond10......
期刊
Tensilica日前宣布将RealNetworks,Inc.的Rea1Video8、9、10音频解码器移植至Tensilica公司HiFi2音频DSP,该音频DSP是行业领先的已授......
“信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)-Tensilica联合实验室”日前在北京正式成立,信息产业部电子信息产品司副司长丁文武、CSIP......
免费的开发工具包评估版可用于钻石系列标准处理器内核的开发、评估和仿真。强大的可视化开发工具让软件开发工程师可以用图形化界......
信息产业部软件与集成电路促进中心与Tensilica公司签约建立“信息产业部软件与集成电路促进中心-Tensilits联合实验室”。合作双......
Tensilica公司于近日发布了六款钻石系列标准处理器内核,包括Diamond 108Mini、Diamond 212GP、Diamond 232L、Diamond 570T、Diamo......
Tensilica公司日前联合Chip Estimate公司宣布,Ten—silica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划。身为主要IP核合作伙伴,Tensilic......
Tensilica公司和Mediaphy公司共同宣布,位于加州SanJose的Media Phy公司获得Tensilica公司业界最低功耗的32位处理器内核-Diamond 1......
美国Tensilica公司日前宣布与其当前4家设计中心合作伙伴签署针对钻石系列产品的设计合作协议。该四家公司分别为D-Clue Technolog......
2008年11月18日,Tensilica宣布将RealNetworks公司的RealVideo编码器移植至Tensilica公司Diamond 388VDO视频引擎,增强该款流行的视......
2008年8月21日,Tensilica日前在旧金山召开的英特尔开发者论坛(Intel Developer Forum)上宣布,Tensilica公司HiFi2音频处理器成功应用......
Tensilica公司日前宣布,位于台北的Afa Technlolgies,Inc.(简称Afa)选择xtensa可配置处理器内核用于最新一个支持多标准的手机数字电视......
Tensilica公司日前宣布与NEC电子美国公司签署协议,根据该项协议,NEC电子美国公司将向其ASIC客户直接交付Tensilica公司的Xtensa V可......
Tensilica公司日前宣布与其4家设计中心合作伙伴签署针对钻石系列产品的设计合作协议,该四家公司分别为D-Chle Technologies、EL&Ass......
Tensilica公司目前发布免费的钻石系列开发工具包的评估版,它是针对2006年2月20日发布的六款钻石系列标准处理器内核的软件开发工具......
Tensilica日前宣布与Cadence合作。根据Tensilica受欢迎的330HiFi音频处理器和388VDO视频引擎,为其多媒体子系统建立一个通用功耗格......
Tensilica日前宣布将RealNetworks,Inc.的RealVide08、9、10音频解码器移植至Tensilica公司HiFi2音频DSP,该音频DSP是行业领先的已授......
UpZide Labs AB公司和Tensilica公司日前宣布双方签署了VDSL2数据通路(data-path)设计领域的开发协议。......
Tensilica公司近日宣布面向其Xtensa HiFi2音频引擎和Diamond Standard 330HiFi处理器IP核优化了MP3解码器。该MP3解码器为当前业......
美国加州Santa Clara 2005年6月20日讯-提供颠覆传统SoC设计方法的可配置处理器技术,目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商--T......
美国加州SANTACLARA2006年7月3目讯:可配置处理器供应商Tensilica公司宣布,位于韩国首尔的PnpNetwork Technologies公司获得两款钻石......
美国加州Santa讯:作为能够为SoC自动设计实现针对应用而优化定制的可配置处理器的Tensilica公司日前宣布,领先于世界超低功耗全球定......
信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)与Tensilica联合实验室签约仪式日前在北京举行。CSIP与Tensilica公司此次共建的处理器内核......
天津大学联合美国Tensilica公司,日前宣布签署共建“天津大学-Tensilica可配置处理器联合实验室”,Tensilica公司自此正式启动中国大......
Tensilica公司近日发布业界最小32位可授权处理器——钻石标准处理器106Micro。106Micro存130/90nmG制程下占用面积分别为0.26/0.13mm^......
Tensilica公司和SoC代工设计公司创意电子(GUC)日前共同宣布,创意电子已可提供0.18μm工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核......
Tensilica公司日前宣布与NEC电子美国公司签署协议。根据该项协议,NEC电子美国公司将向其ASIC客户直接交付Tensilica公司的XtensaV......
Tensilica公司日前宣布,安捷伦科技公司的图像系统部门与之签署了一个广泛的技术协议,从而获得将Tensilica Xtensa V和Xtensa LX可配......
以可配置处理器技术著称的美国Tensilica公司,凭借其独特的Xtensa系列可配置处理器架构在市场上获得良好认可之后,近日又携6款钻石系......
美国Tensilica公司日前宣布与其当前4家设计中心合作伙伴签署针对钻石系列产品的设计合作协议。该四家公司分别为D-Clue Technolog......