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TSV封装相关论文

TSV封装中阻抗不连续差分互连结构宽频寄生参数建模研究

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TSV封装差分对Tsv结构串连型差分互连阻抗串连式阻抗不连续结构阻抗不连续系数 RLCG电路模型 HFSS模型 TSV package differen

TSV封装中互连结构的差分串扰建模研究

为了研究TSV封装中互连结构之间的串扰对差分信号传输特性的影响;针对硅通孔结构提出了一种改进型的“近邻硅通孔差分串扰”RLCG寄......

期刊

TSV封装差分串扰硅通孔层间互连线接地耦合长度

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