Sn合金相关论文
本文对Bi—Sn合金在常温下产生超塑性的条件进行了研究。并分析认为Bi—Sn合金模具的失效与其超塑性能有关。提出了提高Bi—Sn合金......
本文探讨了Cu—Zn—Sn合金的反形状记忆效应(RSME)。通过对试样进行电阻分析及金相动态观察,认为这种反常效应是以淬火态应力诱发......
探讨了Cu—Zn—Sn合金在淬火马氏体态经形变后,在逆相变过程中的贝氏体转变机机制。
The mechanism of bainite transformation d......
对常规铸造Ｐｂ－１７％Ｓｎ合金的固态及半固态挤压进行了研究．结果表明，半固态挤压的挤压抗力远低于固态挤压；在一定的温度范围（１９０～２４５℃）内，进行半固态挤压可......
研究指出,Ni的添加导致Ag-Cu-In-Sn合金固—液相线温度升高,结晶间隔△t值增大,但在相同Ni含量的合金中,上述影响会随着合金内Sn含......
本文采用无机盐溶剂中高温循环过热和真空下单辊快淬两种方法获得Ｎｉ－Ｓｎ合金的深过冷，从而测得了Ｎｉ－Ｓｎ合金的伪共生区，分析表明：深过冷条件下共晶......
测量了Sn-3．8Ag-0．7Cu无铅焊料试样的循环滞后回线、循环应力响应曲线、循环应力-应变和应变-寿命关系，研究了焊料在总应变幅控制下的......
为改善无铅钎料组织性能，研究了在0．125T、1250r／min的情况下旋转磁场对Sn3．0Ag0．5Cu、Sn-9Zn钎料组织和显微硬度的影响．结果表明：旋转磁......
采用户外大气暴露和人工模拟溶液的方法．研究了Sn-9Zn合金在大气环境和腐蚀性溶液中的腐蚀行为．结果表明，在户外大气暴露12天，合金表面......
本文概述了甲基磺酸在PCB生产中的应用。指出:随着对PCB生产要求的提高和环保要求的提高,甲基磺酸将在PCB行业得到更广泛的应用。......
测量了Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料试样的循环滞后回线、循环应力响应曲线、循环应力-应变和应变-寿命关系,研究了焊料在总应变幅控制......
