AuSn20焊料相关论文
本文研究了光纤连接器连接接头互连工艺和接头热疲劳可靠性,针对光纤连接器长期服役于±100℃高低温循环的恶劣太空环境中时,焊接......
针对GaAs功率芯片共晶焊接工艺中,因焊接空洞、虚焊致使芯片烧毁的问题,对AuSn20共晶焊接技术进行研究。通过自动共晶设备,对共晶......
AuSn20焊料具有良好的热导率、抗疲劳和抗蠕变性能,被广泛应用于高端电子产品的封装。但是常规熔铸法制备的AuSn20共晶焊料极脆,很......
随着电子产品小型化、无铅化的发展,对焊接材料提出了更高的要求。无铅焊料AuSn20由于具有优良的性能,在高可靠性气密封装和芯片焊......
