铜双晶相关论文
实验采用四个平行晶界铜双晶样品,一个为孪晶界,三个为取向差约为42o的大角晶界,通过应力逐级加载循环变形实验,研究了其疲劳损伤......
利用扫描电子显微镜—电子通道衬度(SEM—ECC)技术对经过对称拉—压疲劳的含小角晶界铜双晶体的晶界裂纹尖端以及晶内裂纹尖端附近......
会议
对晶粒组元因晶体生长时沿晶界发生旋转的铜双晶体进行了恒定塑性应变幅下的循环形变研究,塑性应变幅为1.5X10-3通过扫描电子显微......
对含水平和垂直晶界的铜双晶进行了等应压缩，并对变形后的显微形貌进行了观察．结果表明：在等应变压缩条件下，相比于水平晶界双晶体，垂直......
用扫描电镜（ＳＥＭ）研究了一种垂直晶界和两种倾斜晶界Ｃｕ双晶的疲劳开裂行为及其机制。这三种双晶组元晶体的取向均为「１３４」。结果表明，沿晶界的......
为了研究晶界方向对铜双晶塑性变形的影响，采用扩散焊方法制备了双晶铜块，通过压缩试验台对水平和垂直晶界方向下的铜双晶进行等形变......
用透射电子显微镜（ＴＥＭ）研究了受循环应变载荷作用的Ｃｕ双晶中的迷宫形态位错结构。实验表明，迷宫位错结构由两组相互垂直的（００１）和（２１０）位错墙组成。其......
对晶粒组元因晶体生长时沿晶界发生旋转的铜双晶体进行了恒定塑性应变幅下的循环形变研究，塑性应变幅为1．6×10^-3，通过扫描电子......
利用数字图像相关法研究了垂直晶界铜双晶试样的拉伸变形行为,获得了拉伸过程中试样表面的全场变形分布。结果表明：试样整体变形呈＂......
基于晶体滑移理论和率相关的晶体滑移有限元程序，对压缩面力作用下的各向异性铜双晶晶界平面处应力场进行了计算，对晶界附近直力变化......
