边缘去除相关硕士博士期刊学术论文

介绍了一种晶圆上厚胶边缘的去除方法（7～20μm），结合化学去除和边缘曝光二者的优势。与现有技术相比，缩短了厚胶边缘光刻胶去除的时间，通......