系统级验证相关论文
近年来,集成电路的发展逐渐成为国家科技实力的象征,随着5G时代的到来,集成电路产业繁荣发展的需求提上了日程,验证工作作为集成电......
随着信息化的不断发展,市场对So C（System on Chip）芯片的要求越来越高,不仅要求在So C芯片集成更多功能复杂的混合信号模块,更要求......
传统的系统级调试与验证的方法,是以软硬件联合的FPGA原型验证,但是长期以来该方法一直存在错误定位困难、源代码修改不便与验证迭......
随着设计尺寸和设计复杂度的不断增加,设计验证已经成为整个设计过程中的严重瓶颈,文章回顾了系统级验证的一些技术,针对我们设计......
PROFIBUS是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产厂商的现场总线标准，PROFIBUS-DP作为PROFIBUS的一个分支，以其成熟性、实时性、可......
在目前的集成电路设计中，芯片的设计规模和复杂程度正大幅增加，对“系统级”验证理论和技术提出新的挑战。e语言是Verisity公司于199......
基于片上网络(Network on Chip，NoC)的异构多核系统利用NoC的高带宽和高并行性，充分发挥了片上资源的并行能力，成为当代高密度计算的......
随着系统设计的规模和复杂度呈指数上升,传统的验证环境在可重用性、灵活性和验证效率等方面存在的缺点越来越明显,显然已无法满足......
随着集成电路设计的日趋复杂，实现系统级软硬件协同验证越来越成为难点之一。本文介绍了某处理器芯片基于硬件仿真器实现系统级......
系统级验证的挑战rn在电子领域,芯片和系统之间的界限已经变得越来越模糊,但是有一点很清楚,那就是:系统是由处理器、外设、第三方......
视频编解码芯片中运动估计与补偿单元(MECU)的算法复杂,使用传统硬件描述语言建立模型和模型验证的过程繁琐耗时,为了缩短芯片验证......
随着片上系统(SoC)设计技术的发展,迫切需要与之相对应的系统验证技术。本文以一款星载数据处理系统的验证为例,讲述了系统级验证......
功能验证已经成为开发SoC的主要问题.随着一些复杂SoC的规模超过两千万门,以及对开发和集成嵌入式软件的需求持续增加,软件模拟器......
系统级验证的挑战在电子领域，芯片和系统之间的界限已经变得越来越模糊，但是有一点很清楚，那就是：系统是由处理器、外设、第三方IP模块......
目前，多媒体芯片的开发面临着集成度高、产品上市时间紧迫、市场变化迅速等诸多挑战。不同于传统的ASIC，多媒体芯片通常是复杂的SoC，......
高性能的加速器／仿真器Cadence Incisive Palladium Ⅲ结合了高性能系统级验证自动化和验证管理、快速设计轮转，同时适合系统级芯片......
视频编解码芯片中运动估计与补偿单元（MECU）的算法复杂，使用传统硬件描述语言建立模型和模型验证的过程繁琐耗时，为了缩短芯片验证时间......
随着CPU设计尺寸和设计复杂度的不断增加，功能验证已经成为整个设计过程中的严重瓶颈，文章回顾了系统级验证的一些技术，针对我们设计......
随着片上系统（SoC）设计技术的发展，迫切需要与之相对应的系统验证技术。本文以一款星载数据处理系统的验证为例，讲述了系统级验证和软......
探讨了微处理器验证的关键技术。针对IA-64微处理器芯片设计验证，设计了系统级软硬件协同验证平台；并成功验证了自主设计的IA-64微处......
将测试和测量仪器嵌入到芯片中并不是什么新技术，它已经出现了很多年。其新意在于如何使这些仪器超越其最初的、有局限性的，只面向特......
Mentor Graphics公司宣布，推出用于Veloce硬件仿真平台的新型应用程序，自此开辟了硬件仿真的新纪元。新型Veloce Apps包括VeloceDete......
随着超大规模集成电路的不断发展，逻辑规模不断地膨胀。在系统级验证方面，超大的规模、缓慢的仿真速度、有限的时间和成本等使传统的......
逐渐增大的集成度使得SoC芯片测试面临诸多新挑战。首先,概述了SoC芯片关键测试技术的国内外研究现状;然后,从SoC芯片系统级验证、......
Cadence设计系统公司日前宣布，展讯通信有限公司（Spreadtrum Inc．）选择Cadence Palladium XPII验证计算平台用于系统芯片（SoC）验证和系统......
Mentor Graphics公司近日宣布，推出用于Veloce硬件仿真平台的新型应用程序，自此开辟了硬件仿真的新纪元。新型VeloceApps包括Veloce ......
随着移动终端对USB接口的支持,USB设备的小体积和低功耗成为设计的两大目标,USB设备的SOC设计很好地满足了这两方面要求。如何选择......
本文介绍了在Riviera—IPT环境中进行基于ARM的SoC设计验证所需的技术背景。主要讨论包括关于嵌入式系统SoC的验证、ARM结构体系的......
近年来,嵌入式微处理器在SoC设计中得到了广泛应用。嵌入式微处理器设计成为一个颇受欢迎的话题,其设计过程主要包括规格定义、指......
协同验证是在嵌入式系统协调设计过程中用以检验系统功能是否正确的有效手段。由于精确指令集模拟器模拟的细节多、速度慢，通常成为......
Mentor Graphics近日宣布，Trident Microsystems泰鼎微系统已经决定将Mentor Graphics的Veloce平台应用于其下一代数字电视SoC芯片......
In order to deal with the limitations during the register transfer level verification, a new functional verification met......
集成电路产业近年来发展势头正盛,SoC的应用也越来越广泛,随之而来的是急速增长的芯片规模,所以如何保证芯片的正常运转显得非常重......
在嵌入式数字处理器(DSP)中,片内外设是其必不可少的功能部分,而直接存储器访问(DMA)是片内外设的重要部件。它极大提高了DSP在处......
随着集成电路（IC）制造工艺的不断进步，芯片的集成力度不断加大。根据著名的摩尔定律，IC上可容纳的晶体管数目，每隔约18个月便会增加一倍......
随着现代微处理器规模和复杂度的不断增大，功能验证已经成为设计的瓶颈。有效的功能验证可以尽早发现微处理器设计错误，减小错误对设......
近年来,随着集成电路的规模和复杂度的提升,验证工作的难度不断增加。验证的完备性和验证效率的提升成为了验证工作的关键难点,传......
近年来,随着信息技术的发展,集成电路行业得到了广泛的重视。2014年我国还发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,再一次强调了......
随着So C(System on Chip)技术的快速发展以及IP(Intellectual Property)核的大量使用,芯片的集成度与复杂度越来越高,设计中出现......
根据摩尔定理，芯片的集成度每18至24个月翻一倍。集成度的提高使得生产出来的芯片产品面积更小、速度更快。在第三方IP(Intellectua......
