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表面贴装功率MOSFET是最主要的功率半导体器件之一。随着Si技术的改进,功率MOSFET的RDS（on）、器件发热量和外形缩小到相当低的水平,......

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描述了立体封装芯片技术的发展概况,SIP立体封装嵌入式计算机系统模块的构成及欧比特公司总线型SIP立体封装嵌入式计算机系统模块......