目前,随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Multichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅......

在PCB加工中激光钻盲微孔，因激光能量控制不稳定，会产生飞溅铜附着于孔口边缘，形成悬铜，如果这种悬铜不及时根除，势必会影响到后续工序......