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采用半固态触变液固分离工艺制备出底部具有高体积分数SiC(63 vol%)的Al基功能梯度电子封装壳体,借助光学显微镜和扫描电镜分析了......
本研究采用近液相线铸造法制备了A356铝合金半固态坯料和SiCp/A356复合材料坯料，并对坯料进行了二次加热，研究了二次加热温度和保温......
随着航空航天、大规模集成电路、军事电子器材等技术的不断发展，传统的电子封装材料已经满足不了这些领域高速发展的要求。高SiCp体......
采用有限元软件Deform-3DTM对SiC./Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟.对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金......
采用有限元软件DEFORM-3D^TM，开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型，模拟了SiCp／A356（铝合金）复合材料电子封装壳体的成形过程。......
