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本文实验测试了孔隙率为0.92,孔密度不同的三种通孔铝泡沫热沉在轴流风扇冲击射流下的整体热阻、表面温差等性能表征参数，并与传统......
针对电子元器件的冷却问题,实验研究了孔隙率为0.92、孔密度不同的3种通孔泡沫铝热沉在轴流风扇冲击射流下的换热特性.测量了表征......
随着电子技术的迅速发展，电子元器件的封装密度、集成度和性能在不断提高，其工作时的热流密度也不断上升，这对电路散热技术提出了更高......
