片状元件相关论文
本文根据行业标准SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》及相关国内外资料中的焊盘图形计算公式,并结合标准中的有关判据,对......
中国入世在即,这是全国人民多年来不懈努力的结果,是中国人一种明智的选择,入世必将带来中国经济的″二次开放″和腾飞,其影响是极......
气相再流焊（VPS）又名凝热焊接（CondensafionSoldering），现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺，它的衰落主要有两个原因：VPSI艺自身的......
片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式（边长：1．5×0．75mm）......
提出一种用片状元件实现的小型化微带线整流电路．用ADS2006A电路仿真软件对整流电路进行分析和设计，100mW输入功率时在5．8GHzI作频率......
当前的小型化趋势将电阻器技术推到了极限。例如，0201尺寸的片状电阻器仅封装就大约占到了元件总成本的60％。对某些在电路板上同一相......
根据中小企业现代化促进法(昭和38年法律第64号)第三条第一项的规定而制订的印制电路板行业中小企业现代化计划,现根据该法第3条第......
片式元件和器件、表面贴装机、微型焊接设备,是表面组装技术的三个重要内容。本文综述了片式元件、片式IC封装器件、表面组装技术......
我国电子基础产品将重点发展四大技术，它们是；光电子、敏感、混合集成和片状元件及其表面组装技沭。......
<正> 电子元件片状化后,元件引出线脚及印制板(PCB)上的布线宽度也均微型化。如何将片状元件(SMC)准确装贴到预定位置,成为表面贴......
日本村田制作所开发出了用于5G智能手机等终端的名为"多层陶瓷电容器(MLCC)"的超小型电子元件。在同样容量情况下,村田制作所的产......
电子元件与组装技术的发展,在发达国家里目前已经进入到第四代的强盛期。对电子元器件引出端可焊性传统的测试方法,是否还能运用到......
本文概括地介绍了SMT的近期发展动向和CAIT概念及特点。CAIT与SMT所具有的优点,使人们确信,该技术必将成为下一代装联技术的发展中......
表面贴装自动光学检测算法大多存在计算速度慢或对元件位置差异及图像变异敏感的问题。该文针对片状元件提出一种检测算法,根据元......
