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本文从油墨塞孔、树脂塞孔、金属塞孔工艺方法入手,系统阐述用特殊塞孔技术满足不同客户,对不同形态PCB塞孔之苛刻要求。......
本文讨论了印制板油墨塞孔时常见的缺陷,并对油墨塞孔缺陷进行了分析，提出进行分段式烘烤(建议采用四段烘烤)，温度从低到高进行，尽量......
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印制电路板孔铜（金属化孔）不良,其带来的品质后果相当严重,历来为PCB厂商极为关注之缺陷。导致孔铜不良的原因很多,文章仅从阻焊油墨......
