切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
材料可焊性相关论文
芯片封装中铜线焊接性能分析
通过对纯铜的机械、电、热和化学性能进行分析和比较,表明铜线在芯片引线键合工艺中具有良好的机械、电、热性能.它替代金线和铝线......
期刊
引线键合
铜线焊接
材料可焊性
wire bonding copper wire bonding material weldability
看过本文同时还关注
如何写好一篇毕业论文
免费论文查重的方法
从零开始写毕业论文的方法
热心助人的动物
第一届全国脊柱脊髓基础研究及临床...
2004世界科技七大看点
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物
对甘肃省国有企业兼并问题的思考
热心助人的动物