点胶工艺是集成电路产品封装生产过程中的关键工序，点胶质量的好坏影响封装产品的质量。基于此，该文通过优化点胶平台和点胶阀来改善......

摘 要：随着科技的发展，微电子封装点胶技术由传统的接触式点胶方式向无接触式点胶技术转变。本文就微电子封装点胶技术中的接触式点......

芯片表面贴装过程中需要通过点胶工艺将微量胶液定量配发到基板上的指定位置,该过程对胶液配发量的一致性有很高的要求。针对现有......

介绍了电子胶粘剂及其涂覆工艺,其所涉及的工艺有大量式点胶(Mass Dispensing),接触式点胶(Contact Dispensing),非接触式点胶,总......