导电胶膜相关论文
以改性环氧树脂为主体,银粉为导电填充物,通过预反应增加聚合度的方法制备出了一种各向同性导电胶膜.研究了不同形貌及添加量的银......
随着欧盟的2006年的RoHS指令的发布，在电子封装领域彻底杜绝了铅锡焊的使用，导电胶作为上世纪50年代开发出来的产品因当初某些方面的......
首先将聚烯丙基胺盐酸盐与碳纳米管制成复合物（PAH-CNT）, 再通过层层组装技术构筑了聚丙烯酸和碳纳米管混合物（PAA-CNT）与PAH-CNT多层......
对比分析了导电胶膜和导电布基双面导电胶带在平滑型不锈钢表面和粗糙的导电布基表面的粘接性和导电性。结果表明,导电胶膜可提供......
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