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纳米多孔硅含能芯片性能研究
采用MEMS(Micro-electromechanical Systems)工艺在硅片上加工耐HF酸掩模窗口,结合电化学腐蚀法制备出多孔硅阵列。通过扫描电镜和比......
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多孔硅含能芯片
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MEMS
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多孔硅含能芯片的能量释放特性和规律研究
多孔硅内嵌氧化剂后形成一类新型纳米结构含能材料。由于其制备工艺与MEMS工艺兼容,适合作为含能芯片的含能材料。目前这种纳米结......
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多孔硅含能材料
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