堆叠芯片相关论文
随着电子产品的集成度不断提高，微电子封装技术进入了一个新发展阶段。其中，三维封装技术和埋入技术是目前封装发展的两个重要方向。......
针对芯片堆叠的热布局优化问题，使用热叠加模型，结合热传导公式，以所有芯片温度的最高值作为评价指标，确定出三维芯片堆叠热布局优化的......
风扇散热的原理是较冷空气流过芯片或PCB板时，通过热对流方法吸收芯片发出的热，变成较热的空气流出，从而达到驱散芯片间热空气的目的......
介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(fli......
