近年来,随着OLED显示屏向可折叠方向发展,对柔性聚合物薄膜的需求日益增长,目前多数商业化聚合物薄膜的耐热性和尺寸稳定性较差,无......

文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热......

以均苯四甲酸二酐(PMDA)为二酐单体,对苯二胺(p-PDA)、2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并噁唑(BOA)和2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(BIA)......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......

随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性,可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔,厚铜多层以及HDI应用中发生的......