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[学位论文] 作者：马名生,
来源：中国科学院大学 年份：2014
本论文从解决大功率LED封装应用中的散热问题出发，主要围绕用于大功率LED封装的LTCC基板技术展开，设计制备了新型高热导率的LTCC基板材料，开发了环境友好的LTCC流延浆料体系，并采......
[会议论文] 作者：马名生,刘志甫,李永祥,
来源：第十四届全国电介质物理、材料与应用学术会议 年份：2012
低温共烧陶瓷(Lowtemperatureco-firedceramic,LTCC)作为基板材料,已经广泛应用于高密度封装、多芯片组件、LED散热基板等.为了实现低温下(＜1000℃)与金、银、铜等金属的共烧,LTCC材料通常由玻璃和陶瓷填料复合而成.由于玻璃相的热导率较低,商业化应用中的LTCC材......
[期刊论文] 作者：罗淑文, 马名生, 刘峰, 刘志甫,
来源：无机材料学报 年份：2020
LTCC材料在电镀和化学镀工艺中对酸/碱镀液的耐蚀性是低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC）材料在实际应用中需要关注的重要特性。本工作研究了HCl、H2SO4和NaOH溶液（0.01～2.00 mol/L）和浸泡时间（10～300 min）对Ca-B-Si体系LTCC材料腐蚀行为的影响规律......
[期刊论文] 作者：罗淑文, 马名生, 刘峰, 刘志甫,
来源：无机材料学报 年份：2020
LTCC材料在电镀和化学镀工艺中对酸/碱镀液的耐蚀性是低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic， LTCC）材料在实际应用中需要关注的重要特性。本工作研究了HCl、H2SO4和NaOH溶液（0.01～2.00 mol/L）和浸泡时间（10～300 min）对Ca-B-Si体系LTCC材料腐蚀行为的影响规律。......
[会议论文] 作者：马名生[1]刘志甫[2]李永祥[2],
来源：第十四届全国电介质物理、材料与应用学术会议 年份：2012
低温共烧陶瓷(Lowtemperatureco-firedceramic,LTCC)作为基板材料,已经广泛应用于高密度封装、多芯片组件、LED散热基板等.为了实现低温下(＜1000℃)与金、银、铜等金属的...
[期刊论文] 作者：秦锦成, 刘志甫, 马名生, 李永祥,
来源：硅酸盐学报 年份：2023
机器学习等数据驱动方法能够快速发掘数据之间潜在的统计相关性，实现目标量的高效精准预测，并辅助分析数据背后的物理图像，已被广泛应用于材料性能预测和器件设计的研究之中。近年来，机器学习模型研究在微波介质陶瓷材料及器件开发中也取得了系列进展。本文介绍了机......
[会议论文] 作者：马名生,刘志甫,张发强,刘峰,李永祥,
来源：第十六届全国电介质物理、材料与应用学术会议 年份：2016
与银电极的匹配共烧是考察LTCC 材料能否实用化的重要环节。银电极在LTCC 材料中的共烧扩散行为通常会导致样品外观变色和LTCC 材料电性能的劣化，进而影响器件的整体可靠性。...
[会议论文] 作者：杨志超,刘志甫,顾燕,马名生,常健,李永祥,
来源：第十六届全国电介质物理、材料与应用学术会议 年份：2016
高储能陶瓷电容器具有充放电速度快、温度稳定性好、体积小等特点，在脉冲功率系统、新能源发电系统、电动汽车等电力电子系统中有广阔的应用前景。因此，近年来关于高储能电介质材料及储能电容器的研究受到广泛重视，但高储能电容器储能特性除与电介质材料相关外，还直......
[期刊论文] 作者：高于珺,冯静静,刘峰,张发强,马名生,刘志甫,
来源：电子元件与材料 年份：2022
低温共烧陶瓷（LTCC）用电极银浆涉及材料、化工、冶金、电子、流变学等多学科，是LTCC元器件、集成模块研制和生产必不可少的关键材料。总结了LTCC用电极银浆的组成及其组分设计原则，系统归纳了微波/毫米波应用对内、外、填孔银浆的性能需求，阐述了LTCC电极银浆印刷特......
[期刊论文] 作者：山巍,傅正钱,张发强,马名生,刘志甫,李永祥,
来源：无机材料学报 年份：2020
二维金属硫化物材料具有较低的电子噪声以及极大的比表面积,使其非常适合用作气敏材料,因此寻求高效可控的方法制备二维金属硫化物材料是目前的研究热点。本研究使用高温化学...
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