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[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
英飞凌科技日前宣布推出第一批采用其65nm CMOS工艺生产的手机芯片。采用该芯片的手机能顺利拨入各GSM网络并实现无障碍连接。这种新技术具有高性能、低功耗的特点,据称是英...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2007
英国《金融时报》2007年1月3日报道,一家英国企业今天宣布,它获得了1亿美元资金建造全球首个用塑料代替硅制造半导体的工厂。该技术可能使电子电路的价格降低90%之多,加速了...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2007
高纯双氧水是半导体生产中不可缺少的配套材料,过去这一产品主要依赖进口,如今这一历史宣告结束。2006年10月24日,国内首家生产高纯电子双氧水企业——苏瑞电子材料有限公司...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2007
2006年10月25日,英特尔公司与成都市共同见证了英特尔成都芯片封装测试项目二期工程的竣工仪式。一年前建成投产的一期芯片组工厂在这一天还迎来了第1880万颗芯片组产品下线...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2007
为推进国内电子互连技术及互连材料的发展和创新,作为“2006年中国国际工业博览会论坛”的重要组成部分,上海电子制造行业协会、上海市电子学会、上海交通大学、日本大阪大学...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2007
FSI国际有限公司近日宣布,一家全球性领先的亚洲晶圆厂再次定购多套ANTARES超凝态过冷动力学清洗系统,大幅提高了该平台的安装数量。该系统具有通过使用在线直流参数测试去...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
德州仪器公司(TI)日前正在调整其制造策略,特许半导体制造公司将成为其65nm生产的第三家代工企业。联华电子已于今年3月宣布已经符合标准,可进行65nm生产,台积电则并计划在第...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
为了提高易伸缩薄膜底板的图案加工精度,所以要开发可控制底板伸缩的加工工艺。东丽日前利用普通方法取得了开发成功。与过去相比,开发出了布线间隔为12μm的高密度IC封装用...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
2005年11月29日,一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。论坛由美国环球仪器发起,邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料商:汉高...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
2005年11月5日,2005Chip MOS技术交流会在上海举行。大约三百名中外客商参加了此次会议,大会围绕LCD Driver与绿色电子两大专题,主要作了“LCD Driver IC Gold Bumping与先进...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
在近日举行的新闻发布会上,意法半导体公司副总裁及大中国区总裁Bobkvysiak重申将在中国进行长期的战略性投资,继续坚持长期的、成功的合作伙伴战略。Bobkrysiak指出,自1984...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
中国科技大学微尺度物质科学国家实验室成功地将富勒烯单分子中的一个碳原子用氮原子取代,同时利用单电子隧穿效应,研制成仅由一个分子组成的新型单分子整流器。这种分子器件...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
精工爱普生和JSR日前使用液体材料成功地形成了硅薄膜。使用这种硅薄膜的低温多晶硅TFT的电子迁移率高达108cm2/V·s,实现了和过去利用CVD法形成的TFT相同的性能。主要面向有...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
NEC电子公司开发出名为UX7LS的55nm节点工艺,采用了浸入式光刻和高k材料。该工艺可提供比65nm工艺在操作和待机模式下低十分之一的功耗。UX7LS是对65nm工艺的改进版本。通过...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
日前,德州仪器发布了45nm半导体制造工艺。TI在45nm工艺中采用了SmartReflex(TM)电源与性能管理技术,将智能化的自适应硅芯片、电路设计以及有关软件结合在一起。在SmartRefl...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
中科院化学所有机固体院重点实验室宋延林研究员与瑞士苏黎世理工学院的F.Diederich教授、中科院物理所高鸿钧研究员等人合作,在利用具有推拉电子基团的分子晶态薄膜进行超高...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
来自IBM和佐治亚理工大学(Georgia Institute of Technology)的研究人员近日宣布,他们研发的基于SiGe工艺的晶体管工作频率达到500GHz,比现有的手机中所用的晶体管的工作频率...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
据相关媒体引自法新社东京消息:日本日立公司2006年2月6日说,它研制出世界上最小最薄的集成电路芯片,这种芯片可以嵌入纸张内,用于追踪包裹或证明文件的真实性。日立公司说,...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
电子市场研究公司Forward Concepts表示,WCDMA/UMTS手机市场在2005年增长168%,达到4560万部。为适应高度发展的市场带来的技术需求,飞思卡尔半导体面向手机市场推出四频段GSM...
[期刊论文] 作者：熊述元,,
来源：半导体信息 年份：2006
鼎芯通讯(Comlent)和安捷伦科技(AgilentTechnologies)联合宣布:两家公司合作建立的亚太地区首个“TD SCDMARFIC示范实验室”正式落户上海浦东,这也是迄今为止该地区唯一的一...
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