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[期刊论文] 作者：,
来源：中国眼镜科技杂志 年份：2009
全球金融危机让部分企业面临寒冬之际，位于广东博罗县的星科眼镜制造有限公司（以下简称“星科眼镜”）的业务却如同芝麻开花节节高．收到的订单一直排到了今年6月。...
[期刊论文] 作者：武文斌,
来源：电子商务 年份：2007
民用导航芯片行业旧格局将可能被北京联星科通微电子技术有限责任公司（以下简称联星科通）自主研发的SR8824芯...
[期刊论文] 作者：星科,
来源：中国培训 年份：2004
从济钢团委书记到自主创业1987年从原山东工业大学电子工程系毕业后,王继分配到济南钢铁集团总公司自动化部工作。不到两年时间,他担任了济钢集团团委书记。1990年——1991年...
[期刊论文] 作者：莫大康,,
来源：集成电路应用 年份：2006
新闻概要：华润励致有限公司6月24日与星科金朋有限公司签署协议，华润微电子全资子公司华润安盛科技有限公司将以3500万美元，向星科金朋购买1000多套主要封装、测试设备和相关的...
[期刊论文] 作者：,
来源：中国集成电路 年份：2010
全球第4大封测厂星科金朋（STATSChipPAC）宣布12英寸嵌入式晶圆级球闸阵列（Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB）技术具备量产能力之后在新加坡举行了新厂落成启用典礼...星科金朋指出...
[期刊论文] 作者：,
来源：中国电子商情：基础电子 年份：2007
独立半导体测试及先进封装服务供货商星科金朋（STATSChipPAC）宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶...
[期刊论文] 作者：马雪君,
来源：印刷工业 年份：2018
郫都区是首批28个国家创新创业示范基地之一、成都市最年轻的国际化都市新区，专门从事印刷版材（PS版、CTcP版和CTP版）生产的成都星科印刷器材有限公司，正在这里。甫一走进成都星...
[期刊论文] 作者：,
来源：中国经济和信息化 年份：2014
星科金朋及其控股股东...
[期刊论文] 作者：周彤燊, 杨艳红,,
来源：菌物系统 年份：2002
本文列出中国地星科真菌3属18种主要特征检索表。其中有中国新记录属毛地星属Trichaster Czem；中国新记录种4个；黑头毛地星Trichaster melanocephalus Czen。...
[期刊论文] 作者：星科,
来源：中国培训 年份：2004
济南星科公司本着“服务教育,奉献社会”的宗旨,在全国范围内率先提出了“电气智能技术应用教学体系”,为全国的职业教育提供了一站式的服务,从此揭开全方位为职业教育服务的...
[期刊论文] 作者：王雪青,李兴彩,,
来源：集成电路应用 年份：2015
出资2.6亿美元,拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权,从而打造出新的行业巨头,长电科技以其巧妙的架构安排,为A股上市公司海外并购再添经典案例。这也成为国家集成电...
[期刊论文] 作者：武文斌,,
来源：电子商务 年份：2007
民用导航芯片行业旧格局将可能被北京联星科通微电子技术有限责任公司(以下简称联星科通)自主研发的 SR88...
[期刊论文] 作者：杨星科,,
来源：昆虫学报 年份：2004
关于大草蛉的学名及有关问题的讨论杨星科（中国科学院动物研究所北京１０００８０）１９９４－０９－２３收稿，１９９４－１２－３０收修改稿·１０６·大草蛉ＣｈｒｙｓｏｐａｓｅｐｔｅｍｐｕｎｃｔａｔａＷｅｓｍａｅｌ１８４１...
[期刊论文] 作者：杨星科,
来源：昆虫学报 年份：1998
关于大草蛉的学名及有关问题的讨论杨星科（中国科学院动物研究所北京１０００８０）１９９４－０９－２３收稿，１９９４－１２－３０收修改稿·１０６·大草蛉ＣｈｒｙｓｏｐａｓｅｐｔｅｍｐｕｎｃｔａｔａＷｅｓｍａｅｌ１８４１...
[学位论文] 作者：曾飞,
来源：上海交通大学 年份：2015
本文首先介绍集成电路及集成电路行业发展，分析了中国国家集成电路的国家战略和措施,在此背景下，江苏长电科技并购新加坡星科金朋的案例介绍。之后，梳理了并购的理论和发展，尤其...
[期刊论文] 作者：孙德印,
来源：家庭电子(维修版) 年份：2005
星科数码彩电主板， 小信号处理电路采用三洋单片 LA76810，微处理器为LC863320-52E4，可预置255个电视节目，具有画面缩放16∶9，多路AV输入、输出，多制式选择，开关机拉幕、电子日历和游戏功能...
[期刊论文] 作者：,
来源：中国集成电路 年份：2015
由大陆晶圆代工厂中芯国际、江苏长电、大陆集成电路基金等三方,决定出资6.5亿美元共同合组控股公司,并购新加坡封测大厂星科金朋(STATS Chip PAC)。根据中芯国际指出,三...
[期刊论文] 作者：,
来源：电子工业专用设备 年份：2016
近日,从长电先进(JCAP)和星科金朋江阴厂(JSCC)内捷报传出,基于14 nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证,并正式开始量产。首批300 mm量产晶圆已经从...
[期刊论文] 作者：,
来源：集成电路应用 年份：2007
星科金朋（上海）有限公司（StatsChipPAC）位于上海青浦的第二个制造厂房10月23日正式启用。新厂房占地面积37.1万平方英尺，与一期42.2万平方英尺的面积相当。新厂房目前已经导入了第...
[期刊论文] 作者：屈琴, 龚丁虹, 石声萍,,
来源：中国注册会计师 年份：2018
一、案例简介2014年12月30日,长电科技和星科金朋(以下将合并企业简称"长星")两家上市公司进行跨国重组,这一交易被媒体形象地称为"蛇吞象"式并购。长电科技仅出资2.6亿...
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