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[期刊论文] 作者：谢慧琴,曹立强,李君,张童龙,虞国良,李晨,万里兮,,
来源：科学技术与工程 年份：2014
介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互...
[期刊论文] 作者：张迪,李宝霞,张童龙,虞国良,李晨,汪柳平,于中尧,万里兮,,
来源：现代电子技术 年份：2014
高速信号在传输的过程中将遇到信号完整性的问题的困扰，尤其当信号速率超过10Gb/s时，当传输结构发生变化的时候，在导体之间传输的场将发生变化，传输过程的阻抗将发生变化。通过对......
[期刊论文] 作者：武晓萌,刘丰满,马鹤,庞诚,何毅,吴鹏,张童龙,虞国良,李晨,
来源：科学技术与工程 年份：2014
随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管...
[期刊论文] 作者：武晓萌,刘丰满,马鹤,庞诚,何毅,吴鹏,张童龙,虞国良,李晨,于,
来源：科学技术与工程 年份：2014
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[期刊论文] 作者：武晓萌,刘丰满,马鹤,庞诚,何毅,吴鹏,张童龙,虞国良,李晨,于大全,,
来源：科学技术与工程 年份：2014
随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管...
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