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[学位论文] 作者：寻瑞平,,
来源：湖南科技大学 年份：2015
智能高分子膜是当今世界材料领域的研究热点之一,世界各国都在积极地对这一新兴功能材料进行研究和开发。本文所合成并制备的温度和pH双重敏感聚氨酯膜不仅具有普通聚氨酯膜...
[期刊论文] 作者：宋建远,何淼,寻瑞平,
来源：印制电路信息 年份：2021
高阶表面结构刚挠结合印制电路板集合了混压设计,不对称设计等特点,且挠性板在外层,导致开窗处高度差较大,这一特点给制作增添了较大难度。本文选取此类典型刚挠结合板产品,...
[期刊论文] 作者：王海燕,黄力,姜磊华,寻瑞平,,
来源：印制电路信息 年份：2017
多层印制板孔金属化过程中要除去孔壁粘附的熔融树脂和钻屑。如果除钻污量足够大,形成一定深度的蚀刻,而使得内层铜箔完整裸露出来,则称之为凹蚀。本文旨在研究和对比常见几...
[期刊论文] 作者：潘捷, 寻瑞平, 高赵军, 张雪松,,
来源：印制电路信息 年份：2021
用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高...
[期刊论文] 作者：杨勇,徐文中,寻瑞平,汪广明,,
来源：印制电路信息 年份：2017
PCB孔金属化在化学镀铜后板电前,需要将板浸泡在养板槽中暂存防止沉铜层氧化。为减少工人劳动强度、加强安全生产以及改善现场生产环境,本文特对PCB化学镀铜后板电前不过养板...
[期刊论文] 作者：王文明,胡善勇,韩磊,寻瑞平,
来源：印制电路信息 年份：2018
基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度依然很大,极易出现各种品质问题,比如盲孔底...
[期刊论文] 作者：陈勇武,杨勇,寻瑞平,汪广明,
来源：2017春季国际PCB技术信息论坛 年份：2017
沉锡因其优良的可靠性被广泛应用于PCB表面处理工艺中,但同时也存在一些不足和缺陷,比如锡面发黑是很常见的一个技术难题.文章结合沉锡板生产实例,利用扫描电镜、能谱分析,以及现场模拟实验等分析手段对导致沉锡板锡面发黑的原因进行了系统研究和分析,结果显示......
[期刊论文] 作者：寻瑞平, 白亚旭, 高赵军, 张雪松,,
来源：印制电路信息 年份：2019
智能手机用印制电路板经历了十年的黄金时期,仍然是一类热门高端印制板产品,具有可靠性要求高、制作难度较大等特点。文章研究选取一款基于智能手机的1+6+1 HDI板,就其全流程...
[期刊论文] 作者：张华勇,杨长锋,戴勇,寻瑞平,,
来源：印制电路信息 年份：2016
为提高PCB的散热性能，大量的密集散热孔设计应用于PCB，然而由此带来的密集散热孔区分层问题，又为PCB制程工艺带来了挑战。文章结合生产实例，运用实验设计（DOE）正交分析法，对可能导致......
[期刊论文] 作者：刘红刚,戴勇,寻瑞平,徐文中,
来源：印制电路信息 年份：2020
化学镀锡(沉锡)被广泛应用于PCB表面处理,但同时也存在一些不足,其中沉锡板阻焊膜剥落是常见的一个问题。文章就化学沉锡后阻焊膜剥落的问题进行分析和研究。...
[期刊论文] 作者：戴利华,寻瑞平,戴勇,张华勇,
来源：印制电路信息 年份：2020
手机类HDI是时下最热门的高端印制板产品之一。文章选取一款基于智能手机的2+4+2的HDI板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。...
[期刊论文] 作者：戴勇,刘红刚,张华勇,寻瑞平,
来源：印制电路信息 年份：2020
盲孔裂纹是高密度互连(HDI)印制电路板的可靠性问题之一。文章结合生产实例,利用金相切片、扫描电镜、能谱分析,以及现场调查和试验等分析手段,对导致HDI板盲孔裂纹的原因进...
[期刊论文] 作者：梁柳,何园林,张细海,寻瑞平,
来源：印制电路信息 年份：2021
文章针对PCB板厚2.0 mm、最小孔径0.225 mm采用单叠钻孔存在效率偏低的问题,通过设计一款加长镀膜钻头,结合涂树脂铝片盖板,实现了此类钻孔双叠生产,在确保品质的同时,提升了...
[期刊论文] 作者：罗家伟, 寻瑞平, 徐文中, 汪广明,,
来源：印制电路信息 年份：2018
印制电路板加工中,受物料、设备、参数等因素的影响,钻孔极易产生多种品质问题,如常见的孔口批锋。本文从印制电路板钻孔基本原理和过程出发,研究了钻孔批锋产生的原因,并依...
[期刊论文] 作者：徐文中,张柳,张义兵,寻瑞平,李江,,
来源：印制电路信息 年份：2016
孔无铜是造成印制电路板产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章利用切片显微方法、万孔实验、正交试验法,结合PCB孔金属化流程,研究了PCB出现批量性孔无铜的原因,提出...
[期刊论文] 作者：白亚旭, 寻瑞平, 钟君武, 张雪松,,
来源：印制电路信息 年份：2019
高清晰LED显示屏用HDI板是有可靠性要求高,制作难度大等特点。本研究选取一款基于高清晰LED显示屏的6层2阶HDI板,就其结构特点、设计方案、全流程制作和管控做了详细介绍,希...
[期刊论文] 作者：戴勇,寻瑞平,刘红刚,敖四超,
来源：印制电路信息 年份：2020
高频高阶HDI板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体10层,包含高频、高阶叠孔、非对称结构压合、精密线路、高纵横比电镀等设计的高频高速高阶HDI板为例,概述了这类...
[期刊论文] 作者：寻瑞平,张华勇,敖四超,汪广明,,
来源：印制电路信息 年份：2017
高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高多层印制板为例,概述了这类印制板制作过程...
[期刊论文] 作者：敖四超,孙玉凯,张华勇,寻瑞平,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章介绍了一种假性刚挠结合板及其开发和生产工艺技术,该特种印制板产品能实现部分刚挠结合板功能,具有制作成本低廉、周期短、制程简单等特点,一定程度上可作为刚挠结合板...
[期刊论文] 作者：张细海,寻瑞平,冯兹华,黄望望,
来源：印制电路信息 年份：2021
近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及...
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