搜索筛选:
搜索耗时0.5856秒,为你在为你在102,267,441篇论文里面共找到 64 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：,
来源：教育实践与研究：中学版（B） 年份：2014
孟昭光先生1945年生于天津，大专学历，毕业于天津纺织职工大学染织美术系。1966年从事染织设计工作，多次获部级、市级、局级奖励，作品在法兰克福博览会上获奖。作品“松鹤图”、“...
[期刊论文] 作者：,
来源：教育实践与研究：小学版（A） 年份：2014
孟昭光先生1945年生于天津，大专学历，毕业于天津纺织职工大学染织美术系。1966年从事染织设计工作，多次获部级、市级、局级奖励，作品在法兰克福博览会上获奖。作品“松鹤图”、“...
[期刊论文] 作者：孟昭光,,
来源：教育实践与研究(B) 年份：2014
~~...
[期刊论文] 作者：孟昭光,,
来源：教育实践与研究(A) 年份：2014
~~...
[期刊论文] 作者：高振波,樊永锐,
来源：山西科技 年份：1995
利用太原有线电视网建设地方信息高速公路的探讨高振波，樊永锐，孟昭光，李秀珍，李丽萍我国的电信事业最近的十几年得到飞跃的发展。有线电视起步晚．但发展迅速，短短１０年期间，全国有线电...
[期刊论文] 作者：孟昭光,,
来源：印制电路信息 年份：2014
镍腐蚀是指发生在化学镍金的化镍、沉金过程中发生的金对镍的攻击过度造成局部位置或整体位置镍腐蚀的现象,严重者则导致"黑盘"的出现,严重影响PCB的可靠性。报告通过评估分...
[期刊论文] 作者：孟昭光,,
来源：印制电路信息 年份：2013
SMT技术的兴起使有机可焊性保护涂层、化学沉镍金及电镀镍金表面处理在工业化生产中得到广泛的应用。但是这三种工艺形成的保护层较薄,不可避免的出现微孔,微孔,对表面品质有...
[期刊论文] 作者：孟昭光,,
来源：印制电路信息 年份：2013
随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装及满足环保要求的方向发展。近几年来，在铜箔板上进行印制板金属化孔加工时，发展了一种......
[期刊论文] 作者：孟昭光,,
来源：印制电路信息 年份：2013
现代化电子产品正朝着高度集成化的趋势发展,作为电子线路排布和元件载体的PCB的设计亦相应的朝着高层化,细孔径化的方向发展.这就给PCB的孔内镀铜带来更高的难度.要解决孔内...
[期刊论文] 作者：孟昭光,,
来源：印制电路信息 年份：2013
伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨...
[会议论文] 作者：孟昭光;,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
伴随着电源模块等大功率元气件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格.众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的胀缩量...
[会议论文] 作者：孟昭光,
来源：河北省化工学会年会 年份：1986
...
[期刊论文] 作者：孟昭光,,
来源：焊接 年份：1978
在静电场的设计中,计算了电子束行径的五种方案。用那一种方案才能在一定像距的工件上得到最小的束斑点,从而得到最高的功率密度呢?这是个重要的问题。下面,通过计算最佳α...
[期刊论文] 作者：孟昭光,,
来源：焊接 年份：1978
本文对100千伏、100毫安电子枪的电子光学系统进行了设计和计算。定量地描绘了从阴极到工件的电子束的最佳包络、有关参量对它的影响,以及随着像距的改变电子束性质的变化。...
[期刊论文] 作者：孟昭光,,
来源：太原工业大学学报 年份：1985
本文从并行处理的概念引出了分布式计算机系统,对它的定义和系统结构特点给以阐述。接着从互连拓扑方式出发,系统地介绍了总线式、交叉开关式、开关枢纽式的不同系统结构及其...
[期刊论文] 作者：孟昭光,,
来源：精细化工信息 年份：1986
铅酸蓄电池是迄今为止,使用最广泛,放电电流最大,工业中最主要的化学电源。所有的内燃机动车辆,从内燃机机车、汽车、坦克、电瓶车、拖拉机、采掘机械、摩托车,到轮船矿灯、...
[期刊论文] 作者：孟昭光,李智慧,
来源：东北水利水电 年份：1998
寒冷地区冬季确保混凝土施工不致发生冻坏质量事故，需要采用加热水、预热砂料等混凝土原材料预热措施。对于拌合物的温度计算在规范中已有现成公式，利用该公式计算所得拌合物温......
[期刊论文] 作者：孟昭光,冉彦祥,,
来源：印制电路信息 年份：2015
由于衬垫开裂原因涉及PCB布图设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片元器件等多个领域,相信一直是困扰PCB业界失效问题最头疼的一点。本文正是从材料、加工工艺、焊...
[期刊论文] 作者：冉彦祥,孟昭光,,
来源：印制电路信息 年份：2013
近年来高速、高性能电子产品骤增,对应高密度的同时,还要对应高频、高速传输,因此,电路板的表面封装需要转换到埋置元件PCB上来。不受寄生元件或者噪音影响,而又能高速地传输...
[期刊论文] 作者：孟昭光,温德辉,,
来源：焊接 年份：1988
介绍了国内外火焰切割机具的发展现状,并对该类机具目前国内外存在的主要技术差距及关键技术提出了看法。The development status of flame cutting machines at home and...
相关搜索：
