搜索筛选:
搜索耗时0.8484秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 6 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：任敬顺,
来源：电子元件与材料 年份：1992
利用厚膜技术获得了具有六层铜导体的实验电路,使制备阻抗为50Ω、带宽2～3GHz的细线成为可能。线路的导体宽度达100μm,介质层46～50μm,电路信息量可达600Mbit/s。...
[期刊论文] 作者：任敬顺,伍大志,
来源：电子元件与材料 年份：1992
Cu浆料用于厚膜电路板激光打孔的导体连接,易出现剥落。采用添加体积分数φ为20×10~(-2)金红石型TiO_2的铜浆料使问题得以解决。...
[期刊论文] 作者：任敬顺,范福康,
来源：电子元件与材料 年份：1991
采用SEM、TEM、EDAX、X射线等实验手段研究Ba:Ti物质的量比r(Ba,Ti)>1的BaTiO_3系统的显微结构和相组成,结果表明,富钡第二相的存在对其烧结、PTC效应及有关电性能起着极为重...
[期刊论文] 作者：李卓英,任敬顺,
来源：电子元件与材料 年份：1991
文章介绍了研制多层基板的工艺、材料、显微结构。分辨率小于0.2mm,贯穿孔面积达0.2mm×0.2mm,平均通孔堵塞率2%～3%,导体层数达4层,介质层数达3层。多层基板数最高可达10...
[会议论文] 作者：李卓英,任敬顺,谢廉忠,
来源：第七届全国混合集成电路学术会议 年份：1991
...
[期刊论文] 作者：李卓英,任敬顺,谢廉忠,
来源：电子元件与材料 年份：1991
文章介绍了研制多层基板的工艺、材料、显微结构。分辨率小于0.2mm,贯穿孔面积达0.2mm×0.2mm,平均通孔堵塞率2%～3%,导体层数达4层,介质层数达3层。多层基板数最高可达10层,单...
相关搜索：
