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[期刊论文] 作者：杨邦朝,胡永达,,
来源：中国电子科学研究院学报 年份：2014
芯片叠层封装能够大幅提高集成度,硅通孔技术是集成电路三维封装的发展方向。但是随着封装密度增加功率密度增大,对散热的要求也愈加迫切。对芯片散热的最新进展进行了介绍,...
[期刊论文] 作者：杨邦朝, 胡永达,,
来源：电子元件与材料 年份：2014
LTCC是实现电子设备小型化、集成化的主流技术,介绍了近年LTCC技术在元件、功能器件、封装基板和集成模块方面的应用,特别是在微波、毫米波和MEMS的应用实例。指出了我国在该...
[会议论文] 作者：郭骏宇,徐自强,杨邦朝,
来源：第十八届全国高技术陶瓷学术年会 年份：2014
针对多层陶瓷电气互连工艺对应力大小及分布特性的影响作用及由此带来的相关效应,采用有限元分析软件ANSYS WORKBENCH,建立多种多层垂直互连通孔极端边界模型,对低温共烧陶瓷...
[会议论文] 作者：徐自强,曹光亮,廖家轩,杨邦朝,
来源：第十八届全国高技术陶瓷学术年会 年份：2014
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