搜索筛选:
搜索耗时0.2782秒,为你在为你在102,267,441篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：徐自强, 廖家轩, 魏雄邦, 杨邦朝,,
来源： 年份：2012
系统集成封装技术(SIP)是指将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个封装尺寸的体积内,其中包含各种无源器件和有源器件,而基于低温共烧陶瓷工艺(LTCC)的S...
[期刊论文] 作者：阳元江,谢强,张平,张青,李胜,杨邦朝,,
来源：功能材料 年份：2012
利用现代光刻技术工艺制备了一种圆形和两种分别在x和y方向伸展的椭圆形裂环谐振器，并在太赫兹时域系统进行测试，比较了尺寸结构参数和耦合系数对幅频特性的影响，提出包含LC谐振......
相关搜索：
