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在刚刚过去的5月份中，PC相关的各个领域又涌现出大量的新技术和新产品。CPU领域，AMD预备在2006年大转向，采用全新的Socket M2接口是一大新闻，相关产品的技术细节也全面披露，这让外界颇感兴奋；Intel公司则加速抛离NetBurst架构的步伐，下一代Merom内核最终一统天下，而由于Merom的革命性思想转变，使之完全有机会击倒对手，重新挽回优势。也是在5月份，沉寂已久的VIA带来了2GHz频率的V7处理器，给该领域注入一股新鲜血液。芯片组领域，nVIDIA的C51/C51PV整合芯片组开始浮出水面，图形性能被提升到战略的高度，nVIDIA希望借此扩张自身在入门市场的影响力；而一直状况不佳的ULi似乎奋发图强，一举带来多款芯片组产品意图强攻低端市场。图形领域，PPU物理图形处理器应该是5月份的最大新闻，它是一款完全不依赖CPU、可独立处理所有图形任务的专用处理器，效能极其强大。此外，ATI也在本月公布名为“Crossfire”的多显卡技术，而nVIDIA则透露其下一代GPU“G70”的关键细节。相比之下，存储领域更是精彩纷呈：完全基于闪存芯片的固态硬盘、45GB的HD DVD光盘和高达100GB的蓝光光盘相继现身。显示领域，40英寸OLED大屏幕显示器登台亮相，标志着OLED技术在漫长的研发之后终于进入到收获阶段；而LCD领域同样出现人们期待已久的变革，LG.Philips展出采用10bit和12bit驱动IC，分别可显示出10亿色彩和680亿种色彩的终极显示器产品，LCD色彩效果不佳的传统宣告结束，一个全新的时代展现在我们面前。在下面的文字中，我们将向大家介绍上述技术热点内容，从中大家可很好地了解到产业界的最新技术趋向。
CPU领域
AMD架构转向Socket M2/F
近期，AMD公布了2006年处理器的发展纲要，其中最令人吃惊的就是处理器接口将出现大范围的改动。现有的Socket 754、Socket 939以及Socket 940都将不再使用，代之的是Socket M2、Socket F以及针对移动市场的Socket S1接口。据悉，Socket M2将针对包括Athlon 64 X2、Athlon 64和Sempron在内的桌面产品线，拥有940个针脚，但无法兼容目前的Socket 940接口。AMD目前正在开发代号分别为“Windsor”、“Orleans”和“Manila”的三款Socket M2处理器，其中Windsor定位高端，采用双核结构，整合了双通道DDR2内存控制器，隶属于Athlon 64 X2产品线，它还将拥有代号为Presidio和Pacifica的安全及虚拟功能。Orleans则定位于主流市场，它也拥有双通道DDR2内存控制器及相关的安全、虚拟技术，但仅采用单核结构。而Manila则隶属于低端的Sempron产品线，缓存数量削减到主流产品的1/4，也不会支持Presidio、Pacifica两项技术，但双通道DDR2规格并未缩水，这一点值得赞许。比较不幸的是，AMD的双核处理器功耗将超过百瓦，尽管这个数字仍明显低于Intel的同类产品，但突破百瓦大关后两者并没有本质的区别。
服务器领域，采用Socket F接口的新一代产品也将登台亮相，据悉，AMD将在Opteron 2xx以上的高端产品线引入该种接口，其针脚数将达到1207根，双通道DDR2内存也成为新标准。与桌面产品不同的是，Socket F接口的Opteron只能支持ECC内存，这也是它需要更多信号针脚的主要原因；至于入门级的Opteron 1xx系列，AMD打算采用Socket M2接口，使之可支持价格平易近人的普通内存。而在移动领域，AMD也进行同样的变革，引入针脚数为638的小型Socket S1接口，现有Turion 64采用的Socket 754接口将被淘汰，这样AMD可以进一步减小移动处理器的占用面积，这将有助于提升它在该领域的产品竞争力。
Merom核心统一天下
NetBurst架构的高能耗、低指令效能让Intel吃尽苦头，尽管Intel作出无数次努力、仍然无法制止对手不断扩张的势头。在目前的产品对比中，Pentium 4系列与Athlon 64系列并无多少性能差距，但两者的功耗之差可谓天渊之别，也正是由于这一点让Intel的竞争力锐减。
意识到这种情况，Intel决定在下一代产品中将降低功耗、提高能源利用效率作为主要重点，NetBurst架构被彻底放弃、由代号为“Merom”的新一代内核完全接替。本月份，Intel进一步公布了Merom的相关细节，它的关键在于引入了RISC精简指令系统计算机的开发思想—80％的应用仅使用到20％的指令，而另外80％的指令只有在20％的不常用任务中才被调用。根据这一点原则，Intel将X86指令纵向划分为常用的“热代码”和不常用的“冷代码”，CPU逻辑也被相应划分为“热核”与“冷核”。这样，热核执行80％的任务，由于它只要用到20％的指令，因此结构非常精简，Intel通过加强热核使之获得更高的效能。至于执行20％不常用任务的冷核，则被Intel大大压缩、由此节省出大量的晶体管资源。此种设计让Merom获得大幅度效能提升的同时，将处理器的功耗降到不可思议的低水平—桌面版处理器功耗在45W-60W之间，移动处理器的功耗值也有望低于现有的Pentium M，芯片集成的晶体管规模也将明显缩小。由于Merom一统天下，Intel现有桌面、移动产品线分别发展的做法自然划上句号，而NetBurst架构研发团队的核心人物Randy Steck也带领部分成员离开了Intel公司。
VIA C7 2GHz处理器出台
尽管进入微处理器市场接近5年时间，但VIA在该领域几乎无所建树，产品性能落后，不得不降低定位主打嵌入式市场。最近，VIA对外披露其代号为“Esther”的新一代C7处理器。据悉，该款产品将采用类似Pentium 4的“V4 Bus”架构，内建128KB一级缓存和128KB二级缓存，支持SSE3指令集。而它的工作频率由1.5GHz起跳，最高2GHz，外频为400/533MHz，未来则会增至800MHz，且将采用FC-BGA封装和兼容Pentium M的Socket 479接口。这些规格都与Pentium 4架构如出一辙，联想到当年VIA放出口风说要研发Pentium 4的克隆产品，C7大概便是该项计划的产物。性能方面，VIA未公布具体数据，但C7的最高功耗不超过25W，并将针对移动市场。但以当前的形势看，VIA要想在Intel和AMD的夹缝中生存委实困难。
芯片组领域
C51支持DirectX 9.0c
nForce 4（CK804）与nForce 4 Intel Edition（C19）让nVIDIA获得了极高的赞誉，但它并不满足于此，它已经将注意力转移到整合领域。最近，nVIDIA正式披露其两款针对AMD平台的整合芯片组：C51和C51PV。两者都改用传统的南北桥结构，均内建NV44等级的图形核心，可真正支持DirectX 9.0c API，区别仅在于C51为普通版本，而C51PV为图形加强版本。在其他技术特性方面，C51和C51PV继承于现有的nForce 4系列，可很好满足中低端市场需求。
鉴于nVIDIA后发制人的策略，图形性能可望全面优于ATI的Radeon Xpress 200芯片组，各大主板厂商也都颇为看好这两款产品，nVIDIA有很大的机会成为该领域领导者。而按照惯例，nVIDIA也将推出针对Intel平台的整合产品，表现十分强势。
ULi M1695/M1697规格曝光
ULi长期在芯片组领域郁郁不得志，产品效能差是一大主因。但随着低端市场的启动，ULi的高性价比优势颇为突出，赢得主板大厂华硕的青睐，并与其展开战略合作，ULi一扫多年来无所进展的困局。而在产品开发上，ULi也开始展现出锐意进取的劲头。据悉，ULi将在近期推出M1695北桥、M1697整合芯片组和M1573南桥三款新品。其中M1695北桥可支持PCI Express ×16图形接口，并且可被分列成为两个×8的模式，类似于nVIDIA的nForce 4 SLI；而M1697则是M1695基础上整合南桥功能的版本，单一芯片便能够支持AMD全系列的K8架构处理器—由于ULi芯片组采用HyperTransport总线通讯，加之M1697拥有南桥功能，主板厂商便可以用M1695作为北桥、M1697充当南桥，由此让一块主板同时支持多达4个PCI Express图形接口，这对于一些需求多屏幕输出的专业场合颇具实用价值。
M1575南桥也是ULi近期产品的一大看点，它同样采用HyperTransport总线与北桥通讯，除了可支持多个PCI Express扩展接口、支持High Definition 7.1声道音频规格外，还新增了4个传输率达300GBps的串行ATA 2.0接口，且可支持RAID 0、RAID 1、RAID 0+1乃至前卫的RAID 5阵列模式。无论性能还是功能，M1575南桥都具一流水准，而它的针脚定义完全兼容之前的M1573，除了可用于ULi自己的芯片组产品外，亦可同ATI Radeon Xpress 200完美配合，弥补该产品在南桥方面的不足。
图形领域
AEGIA PPU物理处理器
在近期召开的“游戏开发者论坛（Game Developers Conference, GDC）”上，美国AEGIA公司公布全球第一颗专门针对物理运算的PPU物理处理器“PhysX”，引发图形业界的强烈反响。PhysX的用途非常特殊，它专用于图形相关的物理运算，而在现有PC架构中，物理运算是由CPU来完成，GPU则负责后期的渲染工作。问题在于通用设计的CPU在处理图形相关的物理运算时效率不高，如在模拟一个大石头滚下山坡的场景时，现有的双核心处理器只能处理800-1000块石头互相碰撞、反弹、急冲的景象，无法展现出更广阔的场景。而PhysX处理器专门针对这类运算设计，处理能力远超过CPU。在模拟上述场景时，PhysX至少能同时模拟4200块石头同时滚下。AGEIA公司还表示说这远非PhysX PPU的性能极限，在改进驱动程序之后，PhysX可将模拟的石头数量提高到惊人的32000块。据该公司的CEO称，设计PhysX PPU的目的在于应对未来游戏的需求，它可以处理诸如软、固质体运动（Soft or Rigid Body Dynamics）、通用碰撞侦测（Universal Collision Detection）、有限元素分析（Finite Element Analysis）、流体运动（Fluid Dynamics）、毛发模拟（Hair Simulation）、布料模拟（Cloth Simulation）等复杂的物理运算，而传统的CPU和GPU在执行这些任务时往往无法获得足够好的效能。将以上这些抽离出来交由PhysX PPU负责非常明智，而未来3D运算也将从现有的CPU、GPU配合的方式变为CPU、PPU和GPU三者的配合协作。
PhysX PPU的晶体管总数达到1.25亿，由台积电（TSMC）负责代工生产，所采用的是130纳米工艺，而其核心面积也达到182平方毫米。目前PhysX PPU已经与华硕达成协议，由后者生产基于PhysX PPU的板卡产品，相关产品可于年内上市，价格估计在249-299美元之间。如果玩家们想要感受PhysX PPU带来的极速快感，将要因此付出更为高昂的费用。
ATI Crossfire多显卡技术出炉
凭借SLI技术，nVIDIA在高端图形和芯片组领域攻城掠地，作为对手、ATI显然不愿意看到这种情况。经过一段时间的酝酿之后，ATI也推出名为“Crossfire（原名为Multi -VPU）”的多显卡技术，与SLI的单一渲染模式不同，ATI Crossfire具有更高的灵活度、可支持三种不同的渲染模式：第一、AFR（Alternate Frame rendering）渲染模式继承于ATI当年的Rage Maxx显卡，它的实现最为简单，由一个显卡渲染奇数帧，另一个显卡渲染偶数帧，缺点是效率较低；第二、ATI独有的Super Tiling模式。该模式把屏幕渲染的内容划分为一个一个小方块，让两块或多块显卡各负责某一部分方块中的帧渲染工作，该模式技术实现复杂、但效率也最为出色；第三种模式居然是类似nVIDIA SLI的分屏渲染模式，将一个屏幕划分为上下两半，由显卡分别渲染后再进行合成输出。相对于SLI，Crossfire最大的特点就是不要求采用同样的两款显卡，两块不同的显卡只要都能支持Crossfire技术便能捆绑在一起运作，竞争力十分明显。此外，Crossfire采用的是外部连接器，这一点对现有用户的升级相当有利。
nVIDIA GeForce7细节披露
nVIDIA G70一直都是业界的热门话题，作为新一代GPU产品，nVIDIA在G70上引入崭新的架构设计，但nVIDIA长期对此守口如瓶。现在距离G70的正式推出时间越来越近，相关的技术细节也逐渐披露。据悉，G70将被正式命名为GeForce 7，nVIDIA首期会发布GeForce 7800、GeForce 7800 GT和GeForce 7800 GTX等三个版本。其中，最高端的GeForce 7800 GTX将采用台积电的110nm工艺制造，内置24条像素渲染管道（顶点处理单元有可能仍为6个），核心频率为430MHz，并采用256位、1.4GHz的GDDR-3显存，最高带宽将达到38.4GBps。此外，它还将支持CineFX 4.0引擎以及nVIDIA的Intellisample 4.0技术。GeForce 7800 GT则是GTX的降频版本，而标准版的GeForce 7800估计会在此基础上进一步削减核心。API方面，GeForce 7估计会支持DirectX 9.0c、Shader 3.0（WGF 1.0对应）和OpenGL 2.0。微软的下一代DirectX尚未发布、GeForce 7自然无法未雨绸缪预先提供支持。
GeForce 7的晶体管规模将突破恐怖的3亿，如此高的集成度在带来高成本的同时，也导致巨大的发热量。据悉，GeForce 7800 GTX的功耗将会超过200W，现有主板的供电系统根本无法满足需要，nVIDIA正请求PCI-SIG组织对电源接口作出修改，允许它同时使用两个电源插座。由于一个插座可提供75W，加之PCI Express ×16总线自身提供的75W，加起来便是225W之多。nVIDIA同时建议用户采用400W以上实际输出功率的电源，否则将无法保证系统的稳定性。
与恐怖规格相对应的是其强悍的效能。一些媒体的先期测试表明，GeForce 7800 GTX的3DMark05分值高达7800分，这个成绩与GeForce 6800 Ultra SLI双显卡系统相当。显然，GeForce 7成功实现了跨越式的效能提升，但能否在与ATI R520的较量中获得优势尚不得而知，毕竟这两款产品都还没有正式发布。
存储领域
超低功耗的固态硬盘
近日，三星公司与M-Systems公司不约而同发布采用NAND闪存芯片制造的固态硬盘。其中，三星的固态硬盘最高容量为16GB，主要针对平板PC和超轻薄型笔记本电脑。该款硬盘最大的特点在于高性能和低功耗，其读速度高到57Mbps、写速度为32Mbps，比常规硬盘高出50％左右。而它的功耗水平相当之低，甚至不及当前硬盘的5％，发热量也很低。由于不存在机械结构，固态硬盘的抗震性十分出色，工作时也没有任何噪音，美中不足的只是它的容量太小，难以用在常规的笔记本电脑中。
图1M-Systems出品的FFD Ultra320 SCSI固态硬盘，容量达到176GB。
相比之下，M-Systems的固态硬盘在容量方面有绝对优势。这款型号为FFD Ultra320 SCSI的固态硬盘采用类似3.5英寸硬盘的尺寸结构，厚度为1英寸，容量高达176GB。而它采用的是Ultra320 SCSI接口，主要针对军事、航天、电信、视频服务器、广播和工厂自动控制行业等特殊领域专门设计，平均使用寿命也超过五百万次擦写。
三星混合式硬盘
由于操作系统变得越来越庞大，启动载入的数据越来越多，计算机启动的速度一直都无法达到令人满意的地步。加之现有硬盘功耗不低，对笔记本电脑的电池使用时间造成负面影响。
4月26日，三星公司与微软公司在Windows硬件工程师会议（WinHEC）上联合展示了一种创新概念的硬盘产品。该产品采用1GB容量的OneNAND闪存作为硬盘的缓存，当数据写入硬盘时，首先会被记录在闪存芯片中，此时硬盘一直处于闲置状态，几乎不消耗能源；而到闪存芯片的存储空间快被填满时，数据才开始被移到硬盘中，这个阶段硬盘才开始转动记录数据。这种混合硬盘的首要好处就是功耗很低，三星公司的官员表示，该种硬盘平均每半个小时只旋转大约30至45秒钟。未来甚至可提升到每一个小时旋转30至45秒钟的水平，而功耗将远远低于现有的硬盘产品。在笔记本电脑中，硬盘能耗大约占据电池能耗的10%至15%，若笔记本电脑的电池时间为4个小时，改用这类混合硬盘后便能够将电池的使用寿命延长约36分钟，这显然是个相当可观的数字。其次，在系统关机的时候内存数据会被原般不动写入到闪存中，下次启动时直接由闪存载入到内存—此种模式其实就相当于现时Windows系统的“休眠”模式，但由于闪存的速度较快，系统启动也能够大大加快，且不会有占用磁盘空间、导致大量磁盘碎片之类的困扰，非常具有实用价值。混合硬盘的第三个优点是可减少噪音和震动，提高使用舒适度，这对于轻薄型笔记本电脑尤其有意义。
混合硬盘概念的出现令人耳目一新，这个项目虽然是三星与微软联合发起的，但很可能波及到整个硬盘产业界，而掌握闪存资源的三星公司有望占据制高点，这对于老牌硬盘厂商来说都是个不容忽视的战略对手。
HD DVD与蓝光光盘推新品
HD DVD与蓝光DVD两大阵营在下一代DVD标准中展开激烈角逐，而双方的重点开始转移到大容量光盘领域。近日，东芝公司宣布它们已成功开发出一款容量达45GB的HD DVD光盘，该种光盘拥有三个记录层，故而可实现三倍于常规HD DVD光盘的容量，但它目前只能作为只读型光盘使用，尚无法实现完整的读写功能。
隶属于蓝光阵营的TDK公司在大容量光盘开发上走得更远，据悉，该公司目前已开发出一种容量高达100GB的新型蓝光光盘，它采用四个记录层，由此获得100GB海量。不仅如此，这种光盘可实现完整的擦写功能，并且写盘速度达到惊人的72MBps，为标准蓝光光盘的两倍，如此之高的容量和记录速度让该种光盘甚至具备取代计算机硬盘的潜力。TDK表示，他们目前正计划向蓝光光盘协会提出四层光盘的标准建议，而按照目前的产品开发计划，四层光盘有望在 2007年投放市场。在这一次大容量光盘之争中，蓝光阵营再度占据上风，且两者的距离越拉越大。
显示领域
三星推出40英寸OLED显示器
OLED显示器被认为是显示技术的终极梦想，这种以有机分子电子跃迁发光原理制造的显示器产品，可实现超乎想象的轻薄、又有极其出色的显示品质，它甚至可被做成可卷曲的柔性或半透明的形式。没有人怀疑OLED的发展潜力，业界在此领域也投入巨大的力量进行研发。遗憾的是，OLED一直遭遇使用寿命低的困扰，导致无法作为大屏幕显示产品出现。三星公司率先获得突破，日前它们展出一款尺寸高达40英寸的OLED显示器产品，创下该领域的新纪录。据悉，该款OLED显示器采用非晶硅作为底板，分辨率达到1280×800，最大屏幕亮度达到600尼特，黑白对比度为5000:1。最惊人的是，这个40英寸面板的厚度仅有2.2厘米，若制造相应的OLED平板电视，机体厚度可以做到低于3厘米的超薄水平。此外，该款产品还具有极高的可视角度和极快的响应时间，可显示出的色彩数量与CRT技术相当，加之无需背光，它的功耗也相当之低—这些都很好地避免了LCD显示技术存在的缺陷。
三星公司表示，该款产品是在它们的第四代OLED生产线上制造，由于在该领域掌握领先技术优势，三星有望在OLED市场再下一城。加上它们在LCD领域占据绝对优势，三星公司有望成为未来显示产业的王者。
图2三星推出的40英寸OLED显示器
终极LCD
在5月22-27日美国波士顿召开的SID2005信息显示技术峰会上，韩国面板大厂LG.Philips对外展示迄今为止最强的LCD显示器及周边产品，其中最令外界惊讶的是分别采用10bit和12bit驱动IC、可显示出10亿和680亿种色彩的42英寸梦幻LCD显示器。众所周知，现有所有的LCD显示产品都只能显示18位色，甚至达不到24位真彩色的标准，而可显示出的色彩总数只有262144种，无法达到完美的显示品质。LG.Philips上述两款产品的出现宣告这个时代的终结：由于采用10bit、12bit的驱动IC，显示器的每个色彩通道都能实现10bit、12bit显示输出，这样LCD产品便能实现30位和36位物理色彩的显示，也就是可显示出多达10亿种和680亿种色彩，远远超过人眼所能分辨的色彩总数。LG.Philips方面表示，上述两种产品将很快面市，而未来的LCD显示器也将逐渐朝向这个方向靠拢，由此获取领先于对手的竞争优势。
此外，LG.Philips还展示多种LCD面板及周边产品，包括全球最大的47英寸LED背光面板、基于背光扫描（Scanning Backlight）和黑屏插入（Black Data Insertion）技术的42英寸宽屏LCD以及37英寸、42英寸、47英寸的HDTV电视面板，除可支持1920×1080分辨率外，这些产品还具有8毫秒灰阶响应时间、178°超大显示角度、1600:1动态对比度、600cd/m2最大亮度以及高达90％的色彩饱和度。
音频领域
Creative发布音频标准和音频处理器
创新公司近日宣布，该公司将推出新的Xtreme Fidelity音频标准和X-FI Xtreme Fidelity音频处理器，两者将致力于提升MP3音乐、PC游戏和DVD电影的音频质量。其中，Xtreme Fidelity是一项音频标准定义，它支持以下特性：24bit采用精度，最低信噪比达110db，以及CMSS（创新环绕多音箱）三维耳机和环绕音箱技术。借助创新提供的X-FI Xtreme Fidelity音频处理芯片，用户可以将自己电脑中的CD或MP3音乐转换成Xtreme Fidelity标准。此外，该技术还可以加速PC游戏音效处理、提高电影音乐的听觉质量，最终目的是让用户获得更优秀的音频输出品质。
为达成这个目标，X-FI Xtreme Fidelity音频处理器被设计得异乎强大，它拥有超过5100万个晶体管，计算能力达到10000MIPS以上、比起前一代产品整整提高24倍之多。该枚芯片内包含多个音频处理引擎，可分别针对MP3音乐、游戏音乐、电影音乐和音乐创作作出专门的优化。
CD和MP3音乐：原始音源都是24bit精度，而压缩成为CD格式后精度降低至16bit，CD进一步转成MP3格式又将带来进一步的信号损失。而X-FI Xtreme Fidelity音频处理芯片可以将MP3音乐重新转回24bit质量，且加入多声道环绕效果，由此实现极为出色的MP3音乐播放效果。当然，这只是让音乐变得更好听，在真实程度方面也许会有所不足。
PC游戏：为了获得更快的游戏速度，游戏的音频效果往往成为牺牲的对象。而创新X-FI Xtreme Fidelity音频处理器以自身的强大运算力来负责该部分的运算，不会对系统带来额外的负担，这样就可以在保证游戏速度的同时提供原汁原味的游戏听觉效果。在Xtreme Fidelity平台中，创新提供了第五代EAX环境音效，目前已有不少开发中的顶级游戏将对其提供支持。
DVD电影以及下载的电影：为了防止打扰他人，许多用户都很习惯在看DVD或下载的电影时使用耳机，但普通耳机都无法提供优秀的立体声环绕效果。而创新的X-FI Xtreme Fidelity平台可有效改变此种情况，它的奥秘就在于借助强大的运算力，以软件模拟的方式令任何耳机都可享受到环绕声效果—创新公司将之称为“CMSS 3D headphone”技术。
图3ONKYO WAVIO SE-90PCI双声道声卡，定位于发烧领域，拥有出色的音频品质。
音乐创作：X-FI Xtreme Fidelity具有SRC引擎，可以非常精确地让录制音频在多种采样率间透明转换，且可支持44.1KHz－96KHz 的采样频率。此外，该平台亦可支持ASIO录音，不会占用任何处理器资源，这自然也是得益于该芯片拥有的强大运算能力。
WAVIO SE-90PCI发烧声卡
日本ONKYO（安桥）公司的名字或许很少人听过，但它在高端音频领域享有盛名。最近，该公司发布一款内置的双声道声卡WAVIO SE-90PCI。该款声卡采用VIA Envy24MT音频芯片和PCI接口，它最大的特点就是支持高端音频产品常见的VLSC技术（即线性矢量电路修整技术），该技术可对声音信号进行智能处理，减少在数模转换过程中出现的不协调性或失真，同时也过滤了该转换过程所产生的杂音。相比之下，普通声卡一般都只采用被动的LF滤波器，难以提供强大的处理能力。不过最值得称道的还是该声卡上大量使用的优质电解电容，充分保证各个模块的供电质量；双声道输出部分都使用了独立的运算放大器，且均使用纯铜块作为隔离接地，使得该卡的信噪比高达110dB。另外，WAVIO SE-90PCI的模拟输出也摒弃了1/8英寸插孔，改用24K镀金的RCA端子，可提供高质量的立体声声音效果。由于目前市场上发烧级两声道声卡极为罕见，而多声卡声卡的音质又很难让那些音频发烧友满意，安桥WAVIO SE-90PCI的出现可以说填补了这一空白。
CPU领域
AMD架构转向Socket M2/F
近期，AMD公布了2006年处理器的发展纲要，其中最令人吃惊的就是处理器接口将出现大范围的改动。现有的Socket 754、Socket 939以及Socket 940都将不再使用，代之的是Socket M2、Socket F以及针对移动市场的Socket S1接口。据悉，Socket M2将针对包括Athlon 64 X2、Athlon 64和Sempron在内的桌面产品线，拥有940个针脚，但无法兼容目前的Socket 940接口。AMD目前正在开发代号分别为“Windsor”、“Orleans”和“Manila”的三款Socket M2处理器，其中Windsor定位高端，采用双核结构，整合了双通道DDR2内存控制器，隶属于Athlon 64 X2产品线，它还将拥有代号为Presidio和Pacifica的安全及虚拟功能。Orleans则定位于主流市场，它也拥有双通道DDR2内存控制器及相关的安全、虚拟技术，但仅采用单核结构。而Manila则隶属于低端的Sempron产品线，缓存数量削减到主流产品的1/4，也不会支持Presidio、Pacifica两项技术，但双通道DDR2规格并未缩水，这一点值得赞许。比较不幸的是，AMD的双核处理器功耗将超过百瓦，尽管这个数字仍明显低于Intel的同类产品，但突破百瓦大关后两者并没有本质的区别。
服务器领域，采用Socket F接口的新一代产品也将登台亮相，据悉，AMD将在Opteron 2xx以上的高端产品线引入该种接口，其针脚数将达到1207根，双通道DDR2内存也成为新标准。与桌面产品不同的是，Socket F接口的Opteron只能支持ECC内存，这也是它需要更多信号针脚的主要原因；至于入门级的Opteron 1xx系列，AMD打算采用Socket M2接口，使之可支持价格平易近人的普通内存。而在移动领域，AMD也进行同样的变革，引入针脚数为638的小型Socket S1接口，现有Turion 64采用的Socket 754接口将被淘汰，这样AMD可以进一步减小移动处理器的占用面积，这将有助于提升它在该领域的产品竞争力。
Merom核心统一天下
NetBurst架构的高能耗、低指令效能让Intel吃尽苦头，尽管Intel作出无数次努力、仍然无法制止对手不断扩张的势头。在目前的产品对比中，Pentium 4系列与Athlon 64系列并无多少性能差距，但两者的功耗之差可谓天渊之别，也正是由于这一点让Intel的竞争力锐减。
意识到这种情况，Intel决定在下一代产品中将降低功耗、提高能源利用效率作为主要重点，NetBurst架构被彻底放弃、由代号为“Merom”的新一代内核完全接替。本月份，Intel进一步公布了Merom的相关细节，它的关键在于引入了RISC精简指令系统计算机的开发思想—80％的应用仅使用到20％的指令，而另外80％的指令只有在20％的不常用任务中才被调用。根据这一点原则，Intel将X86指令纵向划分为常用的“热代码”和不常用的“冷代码”，CPU逻辑也被相应划分为“热核”与“冷核”。这样，热核执行80％的任务，由于它只要用到20％的指令，因此结构非常精简，Intel通过加强热核使之获得更高的效能。至于执行20％不常用任务的冷核，则被Intel大大压缩、由此节省出大量的晶体管资源。此种设计让Merom获得大幅度效能提升的同时，将处理器的功耗降到不可思议的低水平—桌面版处理器功耗在45W-60W之间，移动处理器的功耗值也有望低于现有的Pentium M，芯片集成的晶体管规模也将明显缩小。由于Merom一统天下，Intel现有桌面、移动产品线分别发展的做法自然划上句号，而NetBurst架构研发团队的核心人物Randy Steck也带领部分成员离开了Intel公司。
VIA C7 2GHz处理器出台
尽管进入微处理器市场接近5年时间，但VIA在该领域几乎无所建树，产品性能落后，不得不降低定位主打嵌入式市场。最近，VIA对外披露其代号为“Esther”的新一代C7处理器。据悉，该款产品将采用类似Pentium 4的“V4 Bus”架构，内建128KB一级缓存和128KB二级缓存，支持SSE3指令集。而它的工作频率由1.5GHz起跳，最高2GHz，外频为400/533MHz，未来则会增至800MHz，且将采用FC-BGA封装和兼容Pentium M的Socket 479接口。这些规格都与Pentium 4架构如出一辙，联想到当年VIA放出口风说要研发Pentium 4的克隆产品，C7大概便是该项计划的产物。性能方面，VIA未公布具体数据，但C7的最高功耗不超过25W，并将针对移动市场。但以当前的形势看，VIA要想在Intel和AMD的夹缝中生存委实困难。
芯片组领域
C51支持DirectX 9.0c
nForce 4（CK804）与nForce 4 Intel Edition（C19）让nVIDIA获得了极高的赞誉，但它并不满足于此，它已经将注意力转移到整合领域。最近，nVIDIA正式披露其两款针对AMD平台的整合芯片组：C51和C51PV。两者都改用传统的南北桥结构，均内建NV44等级的图形核心，可真正支持DirectX 9.0c API，区别仅在于C51为普通版本，而C51PV为图形加强版本。在其他技术特性方面，C51和C51PV继承于现有的nForce 4系列，可很好满足中低端市场需求。
鉴于nVIDIA后发制人的策略，图形性能可望全面优于ATI的Radeon Xpress 200芯片组，各大主板厂商也都颇为看好这两款产品，nVIDIA有很大的机会成为该领域领导者。而按照惯例，nVIDIA也将推出针对Intel平台的整合产品，表现十分强势。
ULi M1695/M1697规格曝光
ULi长期在芯片组领域郁郁不得志，产品效能差是一大主因。但随着低端市场的启动，ULi的高性价比优势颇为突出，赢得主板大厂华硕的青睐，并与其展开战略合作，ULi一扫多年来无所进展的困局。而在产品开发上，ULi也开始展现出锐意进取的劲头。据悉，ULi将在近期推出M1695北桥、M1697整合芯片组和M1573南桥三款新品。其中M1695北桥可支持PCI Express ×16图形接口，并且可被分列成为两个×8的模式，类似于nVIDIA的nForce 4 SLI；而M1697则是M1695基础上整合南桥功能的版本，单一芯片便能够支持AMD全系列的K8架构处理器—由于ULi芯片组采用HyperTransport总线通讯，加之M1697拥有南桥功能，主板厂商便可以用M1695作为北桥、M1697充当南桥，由此让一块主板同时支持多达4个PCI Express图形接口，这对于一些需求多屏幕输出的专业场合颇具实用价值。
M1575南桥也是ULi近期产品的一大看点，它同样采用HyperTransport总线与北桥通讯，除了可支持多个PCI Express扩展接口、支持High Definition 7.1声道音频规格外，还新增了4个传输率达300GBps的串行ATA 2.0接口，且可支持RAID 0、RAID 1、RAID 0+1乃至前卫的RAID 5阵列模式。无论性能还是功能，M1575南桥都具一流水准，而它的针脚定义完全兼容之前的M1573，除了可用于ULi自己的芯片组产品外，亦可同ATI Radeon Xpress 200完美配合，弥补该产品在南桥方面的不足。
图形领域
AEGIA PPU物理处理器
在近期召开的“游戏开发者论坛（Game Developers Conference, GDC）”上，美国AEGIA公司公布全球第一颗专门针对物理运算的PPU物理处理器“PhysX”，引发图形业界的强烈反响。PhysX的用途非常特殊，它专用于图形相关的物理运算，而在现有PC架构中，物理运算是由CPU来完成，GPU则负责后期的渲染工作。问题在于通用设计的CPU在处理图形相关的物理运算时效率不高，如在模拟一个大石头滚下山坡的场景时，现有的双核心处理器只能处理800-1000块石头互相碰撞、反弹、急冲的景象，无法展现出更广阔的场景。而PhysX处理器专门针对这类运算设计，处理能力远超过CPU。在模拟上述场景时，PhysX至少能同时模拟4200块石头同时滚下。AGEIA公司还表示说这远非PhysX PPU的性能极限，在改进驱动程序之后，PhysX可将模拟的石头数量提高到惊人的32000块。据该公司的CEO称，设计PhysX PPU的目的在于应对未来游戏的需求，它可以处理诸如软、固质体运动（Soft or Rigid Body Dynamics）、通用碰撞侦测（Universal Collision Detection）、有限元素分析（Finite Element Analysis）、流体运动（Fluid Dynamics）、毛发模拟（Hair Simulation）、布料模拟（Cloth Simulation）等复杂的物理运算，而传统的CPU和GPU在执行这些任务时往往无法获得足够好的效能。将以上这些抽离出来交由PhysX PPU负责非常明智，而未来3D运算也将从现有的CPU、GPU配合的方式变为CPU、PPU和GPU三者的配合协作。
PhysX PPU的晶体管总数达到1.25亿，由台积电（TSMC）负责代工生产，所采用的是130纳米工艺，而其核心面积也达到182平方毫米。目前PhysX PPU已经与华硕达成协议，由后者生产基于PhysX PPU的板卡产品，相关产品可于年内上市，价格估计在249-299美元之间。如果玩家们想要感受PhysX PPU带来的极速快感，将要因此付出更为高昂的费用。
ATI Crossfire多显卡技术出炉
凭借SLI技术，nVIDIA在高端图形和芯片组领域攻城掠地，作为对手、ATI显然不愿意看到这种情况。经过一段时间的酝酿之后，ATI也推出名为“Crossfire（原名为Multi -VPU）”的多显卡技术，与SLI的单一渲染模式不同，ATI Crossfire具有更高的灵活度、可支持三种不同的渲染模式：第一、AFR（Alternate Frame rendering）渲染模式继承于ATI当年的Rage Maxx显卡，它的实现最为简单，由一个显卡渲染奇数帧，另一个显卡渲染偶数帧，缺点是效率较低；第二、ATI独有的Super Tiling模式。该模式把屏幕渲染的内容划分为一个一个小方块，让两块或多块显卡各负责某一部分方块中的帧渲染工作，该模式技术实现复杂、但效率也最为出色；第三种模式居然是类似nVIDIA SLI的分屏渲染模式，将一个屏幕划分为上下两半，由显卡分别渲染后再进行合成输出。相对于SLI，Crossfire最大的特点就是不要求采用同样的两款显卡，两块不同的显卡只要都能支持Crossfire技术便能捆绑在一起运作，竞争力十分明显。此外，Crossfire采用的是外部连接器，这一点对现有用户的升级相当有利。
nVIDIA GeForce7细节披露
nVIDIA G70一直都是业界的热门话题，作为新一代GPU产品，nVIDIA在G70上引入崭新的架构设计，但nVIDIA长期对此守口如瓶。现在距离G70的正式推出时间越来越近，相关的技术细节也逐渐披露。据悉，G70将被正式命名为GeForce 7，nVIDIA首期会发布GeForce 7800、GeForce 7800 GT和GeForce 7800 GTX等三个版本。其中，最高端的GeForce 7800 GTX将采用台积电的110nm工艺制造，内置24条像素渲染管道（顶点处理单元有可能仍为6个），核心频率为430MHz，并采用256位、1.4GHz的GDDR-3显存，最高带宽将达到38.4GBps。此外，它还将支持CineFX 4.0引擎以及nVIDIA的Intellisample 4.0技术。GeForce 7800 GT则是GTX的降频版本，而标准版的GeForce 7800估计会在此基础上进一步削减核心。API方面，GeForce 7估计会支持DirectX 9.0c、Shader 3.0（WGF 1.0对应）和OpenGL 2.0。微软的下一代DirectX尚未发布、GeForce 7自然无法未雨绸缪预先提供支持。
GeForce 7的晶体管规模将突破恐怖的3亿，如此高的集成度在带来高成本的同时，也导致巨大的发热量。据悉，GeForce 7800 GTX的功耗将会超过200W，现有主板的供电系统根本无法满足需要，nVIDIA正请求PCI-SIG组织对电源接口作出修改，允许它同时使用两个电源插座。由于一个插座可提供75W，加之PCI Express ×16总线自身提供的75W，加起来便是225W之多。nVIDIA同时建议用户采用400W以上实际输出功率的电源，否则将无法保证系统的稳定性。
与恐怖规格相对应的是其强悍的效能。一些媒体的先期测试表明，GeForce 7800 GTX的3DMark05分值高达7800分，这个成绩与GeForce 6800 Ultra SLI双显卡系统相当。显然，GeForce 7成功实现了跨越式的效能提升，但能否在与ATI R520的较量中获得优势尚不得而知，毕竟这两款产品都还没有正式发布。
存储领域
超低功耗的固态硬盘
近日，三星公司与M-Systems公司不约而同发布采用NAND闪存芯片制造的固态硬盘。其中，三星的固态硬盘最高容量为16GB，主要针对平板PC和超轻薄型笔记本电脑。该款硬盘最大的特点在于高性能和低功耗，其读速度高到57Mbps、写速度为32Mbps，比常规硬盘高出50％左右。而它的功耗水平相当之低，甚至不及当前硬盘的5％，发热量也很低。由于不存在机械结构，固态硬盘的抗震性十分出色，工作时也没有任何噪音，美中不足的只是它的容量太小，难以用在常规的笔记本电脑中。
图1M-Systems出品的FFD Ultra320 SCSI固态硬盘，容量达到176GB。
相比之下，M-Systems的固态硬盘在容量方面有绝对优势。这款型号为FFD Ultra320 SCSI的固态硬盘采用类似3.5英寸硬盘的尺寸结构，厚度为1英寸，容量高达176GB。而它采用的是Ultra320 SCSI接口，主要针对军事、航天、电信、视频服务器、广播和工厂自动控制行业等特殊领域专门设计，平均使用寿命也超过五百万次擦写。
三星混合式硬盘
由于操作系统变得越来越庞大，启动载入的数据越来越多，计算机启动的速度一直都无法达到令人满意的地步。加之现有硬盘功耗不低，对笔记本电脑的电池使用时间造成负面影响。
4月26日，三星公司与微软公司在Windows硬件工程师会议（WinHEC）上联合展示了一种创新概念的硬盘产品。该产品采用1GB容量的OneNAND闪存作为硬盘的缓存，当数据写入硬盘时，首先会被记录在闪存芯片中，此时硬盘一直处于闲置状态，几乎不消耗能源；而到闪存芯片的存储空间快被填满时，数据才开始被移到硬盘中，这个阶段硬盘才开始转动记录数据。这种混合硬盘的首要好处就是功耗很低，三星公司的官员表示，该种硬盘平均每半个小时只旋转大约30至45秒钟。未来甚至可提升到每一个小时旋转30至45秒钟的水平，而功耗将远远低于现有的硬盘产品。在笔记本电脑中，硬盘能耗大约占据电池能耗的10%至15%，若笔记本电脑的电池时间为4个小时，改用这类混合硬盘后便能够将电池的使用寿命延长约36分钟，这显然是个相当可观的数字。其次，在系统关机的时候内存数据会被原般不动写入到闪存中，下次启动时直接由闪存载入到内存—此种模式其实就相当于现时Windows系统的“休眠”模式，但由于闪存的速度较快，系统启动也能够大大加快，且不会有占用磁盘空间、导致大量磁盘碎片之类的困扰，非常具有实用价值。混合硬盘的第三个优点是可减少噪音和震动，提高使用舒适度，这对于轻薄型笔记本电脑尤其有意义。
混合硬盘概念的出现令人耳目一新，这个项目虽然是三星与微软联合发起的，但很可能波及到整个硬盘产业界，而掌握闪存资源的三星公司有望占据制高点，这对于老牌硬盘厂商来说都是个不容忽视的战略对手。
HD DVD与蓝光光盘推新品
HD DVD与蓝光DVD两大阵营在下一代DVD标准中展开激烈角逐，而双方的重点开始转移到大容量光盘领域。近日，东芝公司宣布它们已成功开发出一款容量达45GB的HD DVD光盘，该种光盘拥有三个记录层，故而可实现三倍于常规HD DVD光盘的容量，但它目前只能作为只读型光盘使用，尚无法实现完整的读写功能。
隶属于蓝光阵营的TDK公司在大容量光盘开发上走得更远，据悉，该公司目前已开发出一种容量高达100GB的新型蓝光光盘，它采用四个记录层，由此获得100GB海量。不仅如此，这种光盘可实现完整的擦写功能，并且写盘速度达到惊人的72MBps，为标准蓝光光盘的两倍，如此之高的容量和记录速度让该种光盘甚至具备取代计算机硬盘的潜力。TDK表示，他们目前正计划向蓝光光盘协会提出四层光盘的标准建议，而按照目前的产品开发计划，四层光盘有望在 2007年投放市场。在这一次大容量光盘之争中，蓝光阵营再度占据上风，且两者的距离越拉越大。
显示领域
三星推出40英寸OLED显示器
OLED显示器被认为是显示技术的终极梦想，这种以有机分子电子跃迁发光原理制造的显示器产品，可实现超乎想象的轻薄、又有极其出色的显示品质，它甚至可被做成可卷曲的柔性或半透明的形式。没有人怀疑OLED的发展潜力，业界在此领域也投入巨大的力量进行研发。遗憾的是，OLED一直遭遇使用寿命低的困扰，导致无法作为大屏幕显示产品出现。三星公司率先获得突破，日前它们展出一款尺寸高达40英寸的OLED显示器产品，创下该领域的新纪录。据悉，该款OLED显示器采用非晶硅作为底板，分辨率达到1280×800，最大屏幕亮度达到600尼特，黑白对比度为5000:1。最惊人的是，这个40英寸面板的厚度仅有2.2厘米，若制造相应的OLED平板电视，机体厚度可以做到低于3厘米的超薄水平。此外，该款产品还具有极高的可视角度和极快的响应时间，可显示出的色彩数量与CRT技术相当，加之无需背光，它的功耗也相当之低—这些都很好地避免了LCD显示技术存在的缺陷。
三星公司表示，该款产品是在它们的第四代OLED生产线上制造，由于在该领域掌握领先技术优势，三星有望在OLED市场再下一城。加上它们在LCD领域占据绝对优势，三星公司有望成为未来显示产业的王者。
图2三星推出的40英寸OLED显示器
终极LCD
在5月22-27日美国波士顿召开的SID2005信息显示技术峰会上，韩国面板大厂LG.Philips对外展示迄今为止最强的LCD显示器及周边产品，其中最令外界惊讶的是分别采用10bit和12bit驱动IC、可显示出10亿和680亿种色彩的42英寸梦幻LCD显示器。众所周知，现有所有的LCD显示产品都只能显示18位色，甚至达不到24位真彩色的标准，而可显示出的色彩总数只有262144种，无法达到完美的显示品质。LG.Philips上述两款产品的出现宣告这个时代的终结：由于采用10bit、12bit的驱动IC，显示器的每个色彩通道都能实现10bit、12bit显示输出，这样LCD产品便能实现30位和36位物理色彩的显示，也就是可显示出多达10亿种和680亿种色彩，远远超过人眼所能分辨的色彩总数。LG.Philips方面表示，上述两种产品将很快面市，而未来的LCD显示器也将逐渐朝向这个方向靠拢，由此获取领先于对手的竞争优势。
此外，LG.Philips还展示多种LCD面板及周边产品，包括全球最大的47英寸LED背光面板、基于背光扫描（Scanning Backlight）和黑屏插入（Black Data Insertion）技术的42英寸宽屏LCD以及37英寸、42英寸、47英寸的HDTV电视面板，除可支持1920×1080分辨率外，这些产品还具有8毫秒灰阶响应时间、178°超大显示角度、1600:1动态对比度、600cd/m2最大亮度以及高达90％的色彩饱和度。
音频领域
Creative发布音频标准和音频处理器
创新公司近日宣布，该公司将推出新的Xtreme Fidelity音频标准和X-FI Xtreme Fidelity音频处理器，两者将致力于提升MP3音乐、PC游戏和DVD电影的音频质量。其中，Xtreme Fidelity是一项音频标准定义，它支持以下特性：24bit采用精度，最低信噪比达110db，以及CMSS（创新环绕多音箱）三维耳机和环绕音箱技术。借助创新提供的X-FI Xtreme Fidelity音频处理芯片，用户可以将自己电脑中的CD或MP3音乐转换成Xtreme Fidelity标准。此外，该技术还可以加速PC游戏音效处理、提高电影音乐的听觉质量，最终目的是让用户获得更优秀的音频输出品质。
为达成这个目标，X-FI Xtreme Fidelity音频处理器被设计得异乎强大，它拥有超过5100万个晶体管，计算能力达到10000MIPS以上、比起前一代产品整整提高24倍之多。该枚芯片内包含多个音频处理引擎，可分别针对MP3音乐、游戏音乐、电影音乐和音乐创作作出专门的优化。
CD和MP3音乐：原始音源都是24bit精度，而压缩成为CD格式后精度降低至16bit，CD进一步转成MP3格式又将带来进一步的信号损失。而X-FI Xtreme Fidelity音频处理芯片可以将MP3音乐重新转回24bit质量，且加入多声道环绕效果，由此实现极为出色的MP3音乐播放效果。当然，这只是让音乐变得更好听，在真实程度方面也许会有所不足。
PC游戏：为了获得更快的游戏速度，游戏的音频效果往往成为牺牲的对象。而创新X-FI Xtreme Fidelity音频处理器以自身的强大运算力来负责该部分的运算，不会对系统带来额外的负担，这样就可以在保证游戏速度的同时提供原汁原味的游戏听觉效果。在Xtreme Fidelity平台中，创新提供了第五代EAX环境音效，目前已有不少开发中的顶级游戏将对其提供支持。
DVD电影以及下载的电影：为了防止打扰他人，许多用户都很习惯在看DVD或下载的电影时使用耳机，但普通耳机都无法提供优秀的立体声环绕效果。而创新的X-FI Xtreme Fidelity平台可有效改变此种情况，它的奥秘就在于借助强大的运算力，以软件模拟的方式令任何耳机都可享受到环绕声效果—创新公司将之称为“CMSS 3D headphone”技术。
图3ONKYO WAVIO SE-90PCI双声道声卡，定位于发烧领域，拥有出色的音频品质。
音乐创作：X-FI Xtreme Fidelity具有SRC引擎，可以非常精确地让录制音频在多种采样率间透明转换，且可支持44.1KHz－96KHz 的采样频率。此外，该平台亦可支持ASIO录音，不会占用任何处理器资源，这自然也是得益于该芯片拥有的强大运算能力。
WAVIO SE-90PCI发烧声卡
日本ONKYO（安桥）公司的名字或许很少人听过，但它在高端音频领域享有盛名。最近，该公司发布一款内置的双声道声卡WAVIO SE-90PCI。该款声卡采用VIA Envy24MT音频芯片和PCI接口，它最大的特点就是支持高端音频产品常见的VLSC技术（即线性矢量电路修整技术），该技术可对声音信号进行智能处理，减少在数模转换过程中出现的不协调性或失真，同时也过滤了该转换过程所产生的杂音。相比之下，普通声卡一般都只采用被动的LF滤波器，难以提供强大的处理能力。不过最值得称道的还是该声卡上大量使用的优质电解电容，充分保证各个模块的供电质量；双声道输出部分都使用了独立的运算放大器，且均使用纯铜块作为隔离接地，使得该卡的信噪比高达110dB。另外，WAVIO SE-90PCI的模拟输出也摒弃了1/8英寸插孔，改用24K镀金的RCA端子，可提供高质量的立体声声音效果。由于目前市场上发烧级两声道声卡极为罕见，而多声卡声卡的音质又很难让那些音频发烧友满意，安桥WAVIO SE-90PCI的出现可以说填补了这一空白。