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3D集成芯片与二维传统芯片相比能够提供更好的性能和组装密度，另一方面，在单个芯片上集成多个处理器（MPSoC）以提高芯片的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势。MPSOC的总线和户上网络两种通讯架构各有利弊，如何将3D芯片设计和MPSoC的架构相结合，对Bus—NoC混合的3DMPSoC结构进行研究，提出了改善的总线仲裁算法dTDMA＋。原有的dTDMA有着很好的带宽利用率但在实时性要求方面欠佳，实验结果表明，dTDMA＋在一定程度上满足了系统的强实时要求。