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应用共转导数型本构方程研究了液晶高分子纺丝挤出过程的拉伸黏度，应用计算机符号运算软件Maple得出解析表达式，拉伸黏度与拉伸率之间关系（随剪切速率变化）表明存在分岔现象，得出拉伸黏度显著高于相应的剪切黏度，解释了液晶高分子熔体挤出时不发生挤出胀大的物理机制。
液晶高分子-各向异性流体挤出拉伸分岔研究
【摘 要】
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应用共转导数型本构方程研究了液晶高分子纺丝挤出过程的拉伸黏度，应用计算机符号运算软件Maple得出解析表达式，拉伸黏度与拉伸率之间关系（随剪切速率变化）表明存在分岔现象，得出
【机 构】
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中国科学院成都计算机应用研究所
【出 处】
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力学与实践
【发表日期】
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2006年3期
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