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采用化学镀镍、电沉积镍工艺在聚氨酯泡沫表面电沉积镍，研究了pH、电流密度、温度和沉积时间对镀层厚度和质量的影响．利用金相显微镜，扫描电子显微镜（SEbf）和能量散射分光仪（EDS）对镀层横截面、表面形貌和成分进行了观察与检测．研究结果表明：镀液pH为4．2时镀层厚度最大为76μm；镀层厚度随着电流密度的升高而增大，镀层厚度随着电沉积时间的延长而增加，电流密度为11．8A／dm2时导致镀层烧焦．在电沉积镍的电流密度为9．6A／dm2和镀液温度为60℃时获得镀层厚度为95μm．本研究得到的聚氨酯泡沫表面电沉积