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采用机械混合的方法，向Sn58Bi(SnBi)共晶锡膏中添加不等量的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)微粒，制备SnBi-SAC复合锡膏。在不改变SnBi锡膏低温焊接工艺的前提下，改善SnBi锡膏焊后合金硬脆缺陷。实验结果表明：SnBi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量分别为质量分数0，3%，5%，8%时，采用180℃低温焊接均可获得良好的钎焊效果。与SnBi共晶锡膏焊后合金相比较，SnBi-SAC复合锡膏中SAC微粒含量的增加促使焊后合金微观组织中的β-Sn相含量与晶粒尺寸增大，改善了SnBi焊后合金