【摘 要】
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<正>莱迪思半导体公司日前宣布推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,适用于工业和通信应用。该产品可在各类
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<正>莱迪思半导体公司日前宣布推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连,包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。莱迪思的ECP5-5G产品系列经过优化,能够为5G SERDES应用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解决方案。器件支持多个5G SERDES协议,包括外设部件互连(PCI)Express2.0、通
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