电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备

来源 :北京科技大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhufeng19791123

【摘要】

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采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料. SEM分析表明,所制备的复合

【作者】

：

任淑彬何新波曲选辉叶斌

【机构】

：

北京科技大学材料科学与工程学院

【出处】

：

北京科技大学学报

【发表日期】

：

2006年5期

【关键词】

：

SICP/AL复合材料电子封装注射成形无压熔渗 SiCp/Al composites electronic packaging powder inje

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采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料. SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于（7.10～7.75）×10^-6K^-1之间,室温热导率为170W·m^-1·K^-1,能够完全满足电子封装的技术要求.

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