论文部分内容阅读
高频高速高散热新型混压铜基烧结印制电路板具有高导热、高散热、高性能、高可靠性。本文进行铜基印制电路板选材与散热性能的分析研究,主要包括电路板散热性能分析、高频高速材料分析、提高信号传输质量分析、烧结焊料的选择分析等。
铜基烧结印制电路板选材与散热性能的分析研究
【摘 要】
：
高频高速高散热新型混压铜基烧结印制电路板具有高导热、高散热、高性能、高可靠性。本文进行铜基印制电路板选材与散热性能的分析研究,主要包括电路板散热性能分析、高频高
【机 构】
：
东莞理工学院,东莞市五株电子科技有限公司
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2018年05期
其他文献
"路桥建设"杯全国QC小组成果发表赛共提交成果165个,现场发表162个,其中创新型课题17个,占总成果的10%,指令型课题23个,占总数的14%;问题解决型中攻关型成果38个,管理型成果6