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基于传统单输人单输出系统的CPU芯片散热控制方法存在控制效果滞后、波动大、耗能高的问题,难适应未来多核高主频芯片的散热要求。引入芯片功耗非线性前馈和核温度跟踪以及表面温度反馈等措施,代替传统的核间温度比例跟踪控制策略。采用实测所得的温度和功耗数据,就传统方法和新方法的控制效果进行了数值计算的仿真和分析。结果验证:相比于传统方法,功耗前馈和多温度PID结合的CPU芯片散热控制策略不仅散热效果更好、耗电较少,而且具有参数可变、适应性强的优点,具有正确性和可行性。