【摘 要】
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近些年来,我国半导体市场对于SOT产品的需求量越来越大,同时贴片二极管以及贴片三极管等产品的缺陷问题也越来越明显,因此为了保障半导体SOT系列产品的封装情况完善,需要对SO
【机 构】
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中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂),贵州 贵阳 550018;中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂),贵州 贵阳 550018
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近些年来,我国半导体市场对于SOT产品的需求量越来越大,同时贴片二极管以及贴片三极管等产品的缺陷问题也越来越明显,因此为了保障半导体SOT系列产品的封装情况完善,需要对SOT产品封装等情况进行有关改进以及调查检测.本文通过对其常见缺陷以及缺陷的解决方法进行了有关分析,通过调整零件设计以及对引线框架的结构进行改进来避免以及减少缺陷的产生,满足市场需求量的同时,保障SOT产品的质量.
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