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通过调整镀液中Cu离子浓度和添加剂成分，得到了具有不同Cu含量的Ni-Cu-P三元镀层。使用SEM、XRD、DSC、电化学测试等设备和手段研究了镀层性能，总结了Cu含量对Ni-Cu-P镀层性能的影响。结果表明，Cu含量越高的镀层具有越小的沉积颗粒和越致密的镀层结构。Cu元素的加入会降低镀层中P的含量，增加镀层的有序度。极化曲线测试表明，由于镀层结构和化学组成的改变，Cu含量较高的镀层具有更低的孔隙率，更高的耐蚀性。交流阻抗测试证实了该结果，并表明随Cu含量增大，三元镀层的腐蚀行为随之变化。