【摘 要】
：
Ferro A6M LTCC基板耐铅锡焊膜层的中的金属元素与焊料中的锡易发生反应,产生金属间化合物(IMC).在温度与时间的作用下,膜层中的Au与焊料中的Sn发生扩散,IMC层继续增厚,并逐
【机 构】
：
西安空间无线电技术研究所,陕西西安710100
论文部分内容阅读
Ferro A6M LTCC基板耐铅锡焊膜层的中的金属元素与焊料中的锡易发生反应,产生金属间化合物(IMC).在温度与时间的作用下,膜层中的Au与焊料中的Sn发生扩散,IMC层继续增厚,并逐渐生成富铅层.而IMC层及富铅层硬度高、脆性大,其厚度与LTCC基板在应用中的长期可靠性息息相关.基于Ferro材料体系中的CN36-020耐铅锡焊膜层,针对焊盘铅锡焊接后IMC层的生长规律进行了研究,摸索了其IMC层与温度、时间的变化规律,并提出了解决组装环节IMC层生长的方案,对提高该类产品的应用可靠性有一定的指导意义.
其他文献
试验选用不同的有机溶剂,合成了7组助焊膏,分别与Sn42Bi58合金的低温无铅焊粉配制成锡膏,并按标准进行润湿性能测试,研究有机溶剂对锡膏润湿性能的影响。研究结果表明:溶剂对Sn42Bi58低温锡膏性能有至关重要的作用,以高沸点瞇类为溶剂的锡膏润湿性能较差,以己二醇为溶剂的锡膏细腻有光泽、稳定性好,润湿性能好。
从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面入手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺。通过优化焊接工艺、合并焊接工序、减少温度梯度,并结合自动化平台和一体化工装,实现多种电路板、隔墙等叠加焊接,以及有高度差的电路板、垂直和水平接插件、元器件等部件的同时焊接,同时能有效减少手工操作带来的误差,提高产品装配的一致性和可靠性,从而替代传统的焊接工艺,满足小型化和高集成微波多功能组件的工艺装配需求。
经过工艺性摸底试验后,各厂家根据试验的结果,针对存在的差距和各自的问题,在原有焊膏样品的基础上对产品配方和生产工艺过程进行了反复的改善和内部测试.以各国内厂家改善后
随着“互联网+”计划和“中国制造2025”战略的深入实施,我国航运业迎来发展新契机.“互联网+船舶”促使信息技术在船舶领域中广泛应用提上日程.现有船舶船岸通信传递系统受
LCC光模块具有体积小、可靠性高、电磁辐射小等特点,在短距离通信领域有广阔的应用前景。从LCC光模块的装联工艺入手,分析了LCC光模块的焊接难点,针对金属外壳与电路基板的热膨胀系数差异、光纤带导致定位困难、光纤下的焊盘难以焊接等问题,采用搪锡去金、预先在光纤下的焊盘涂敷Sn-Bi焊料、预先用Sn-Pb焊料固定光模块等方法,获得了良好的焊接效果,为LCC光模块的返修焊接过程提供了一种便捷、有效和高可靠的方法。