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一、前言由于铜金属具有良好的延展性、导电性和导热性，所以将它作为图形电镀的底镀层。镀铜液有很多种类型，而在PCB业界内一般都采用高酸低铜的硫酸型酸性镀铜体系。由于图形电镀的基本原理是在阳极和阴极发生电极电化学反应，故对各缸液的组分浓度等工艺控制和待镀PCB的板面清洁程度提出了严格的要求。
PCB镀层板面凹坑的成因之改善探刨
【摘 要】
：
一、前言由于铜金属具有良好的延展性、导电性和导热性，所以将它作为图形电镀的底镀层。镀铜液有很多种类型，而在PCB业界内一般都采用高酸低铜的硫酸型酸性镀铜体系。由于图形
【机 构】
：
超远精密电子科技有限公司
【出 处】
：
电子电路与贴装
【发表日期】
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2011年1期
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