以多孔铜为集流体制备Cu6Sn5合金负极及其性能

来源 :物理化学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：llt009

【摘要】

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以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜

【作者】

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樊小勇庄全超魏国祯柯福生黄令董全峰孙世刚

【机构】

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长安大学材料科学与工程学院,厦门大学化学化工学院化学系

【出处】

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物理化学学报

【发表日期】

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2009年4期

【关键词】

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多孔铜集流体 Cu6Sn5合金锂离子电池负极电化学阻抗谱 Porous Cu current collectorCu6Sn5 alloyLithium i

【基金项目】

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国家重点基础研究发展规划（973）项目（2009CB220102）资助

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以氢气泡为动力学模板电沉积获得多孔铜,并通过热处理增强其结构稳定性.进一步将多孔铜作为基底通过电沉积制备Cu-Sn合金负极.XRD结果给出其组成为Cu6Sn5合金,扫描电子显微镜（SEM）观察到Cu6Sn5合金电极为三维（3D）多孔结构.充放电结果指出,Cu6Sn5合金电极具有较好的充放电性能,其首次放电（嵌锂）和充电（脱锂）容量分别为735和571mAh·g^-1,并且具有较好的容量保持率.运用电化学阻抗谱研究了Cu6Sn5合金电极在商业电解液中的界面特性.

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