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日本IC载板大厂京瓷（Kyocera）于2013年12月27日发布宣布，旗下100%子公司、高密度有机多层基板专业厂商KYOCERA SLC Technologies Corporation（简称KST）所兴建的京都绫部第2工厂厂房已于当日完工，今后并将开始进行生产设备的汇入措施、预计将在2014年夏天进行量产。
该座京都绫部第2工厂将生产使用于智能手机/平板电脑、可因应小型化/薄型化需求的芯片尺寸覆晶封装（Flip-chip CSP， FCCSP）载板，京瓷并计划于数年后将该座新厂的年营收提高至200亿日圆的水准。
京瓷表示，随着LTE普及，带动FC-CSP载板预估将以年率10%以上的高水准呈现增长，故该公司计划利用上述新厂来确立增产体制、扩大该载版事业的版图。
该座京都绫部第2工厂将生产使用于智能手机/平板电脑、可因应小型化/薄型化需求的芯片尺寸覆晶封装（Flip-chip CSP， FCCSP）载板，京瓷并计划于数年后将该座新厂的年营收提高至200亿日圆的水准。
京瓷表示，随着LTE普及，带动FC-CSP载板预估将以年率10%以上的高水准呈现增长，故该公司计划利用上述新厂来确立增产体制、扩大该载版事业的版图。