电子装置封装热控制用复合材料的进步

来源 :金属功能材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lumuming
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一些新型先进的复合材料,较之传统的电子封装热控制材料,具有非常高的导热性(比铜高1倍以上)、一定的低热膨胀系数,重量节省高达80%,非常高的强度和刚度,近终形的制造工艺,可使生产成本减低65%。本文综述了适合电子装置封装热控制用的各种先进的复合材料,包括 Some of the new advanced composites have a very high thermal conductivity (more than double that of copper), a low coefficient of thermal expansion, a weight savings of up to 80%, and very high strength and stiffness over conventional electronic package thermal control materials , Near-net-shaped manufacturing process, can reduce production costs by 65%. This article reviews various advanced composite materials suitable for electronic device package thermal control, including
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