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化学机械平面抛光技术是通过化学力和机械力获得平滑表面的平坦化技术。化学作用和机械作用是材料整个去除现象的主要因素,使这两个作用达到平衡,可以获得无损伤超平滑的加工表面。因此,为了解化学机械平面抛光的全过程,本文提出采用荧光分析法即激光诱导荧光法,来研究抛光液和抛光垫对材料去除、加工参数对表面质量和加工效率的影响,从而来量化抛光液,提高抛光质量与效率。